超快速傳感器接口IC具有100μs的輸入至輸出處理延遲
發(fā)布時(shí)間:2021/5/31 7:51:38 訪問次數(shù):824
模擬或數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)接口實(shí)現(xiàn)快速輸出響應(yīng),通過輸入和溫度的并行處理路徑,A17700可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上最低的芯片延遲。
這款超快速傳感器接口IC具有100 μs的輸入至輸出處理延遲,可使系統(tǒng)補(bǔ)償振蕩對(duì)膜的影響,而不會(huì)降低輸出分辨率,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)保真度。
A17700的快速響應(yīng)時(shí)間可以加快輸出采樣速率,從而使系統(tǒng)能夠?yàn)V除不希望的膜振蕩信號(hào)。這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。
節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。
采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
模擬或數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)接口實(shí)現(xiàn)快速輸出響應(yīng),通過輸入和溫度的并行處理路徑,A17700可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上最低的芯片延遲。
這款超快速傳感器接口IC具有100 μs的輸入至輸出處理延遲,可使系統(tǒng)補(bǔ)償振蕩對(duì)膜的影響,而不會(huì)降低輸出分辨率,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)保真度。
A17700的快速響應(yīng)時(shí)間可以加快輸出采樣速率,從而使系統(tǒng)能夠?yàn)V除不希望的膜振蕩信號(hào)。這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。
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采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。
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