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超快速傳感器接口IC具有100μs的輸入至輸出處理延遲

發(fā)布時(shí)間:2021/5/31 7:51:38 訪問次數(shù):824

模擬或數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)接口實(shí)現(xiàn)快速輸出響應(yīng),通過輸入和溫度的并行處理路徑,A17700可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上最低的芯片延遲。

這款超快速傳感器接口IC具有100 μs的輸入至輸出處理延遲,可使系統(tǒng)補(bǔ)償振蕩對(duì)膜的影響,而不會(huì)降低輸出分辨率,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)保真度。

A17700的快速響應(yīng)時(shí)間可以加快輸出采樣速率,從而使系統(tǒng)能夠?yàn)V除不希望的膜振蕩信號(hào)。這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。

制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20核心:程序存儲(chǔ)器大小:8 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:12 bit最大時(shí)鐘頻率:16 MHz輸入/輸出端數(shù)量:18 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel程序存儲(chǔ)器類型:Flash商標(biāo):STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類型:RAM數(shù)據(jù) ROM 大小:256 B數(shù)據(jù) Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, SPI, UARTADC通道數(shù)量:10 Channel計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer處理器系列:STM8L產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU3000子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.8 V單位重量:123 mg

節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。

采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。

與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

模擬或數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)接口實(shí)現(xiàn)快速輸出響應(yīng),通過輸入和溫度的并行處理路徑,A17700可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上最低的芯片延遲。

這款超快速傳感器接口IC具有100 μs的輸入至輸出處理延遲,可使系統(tǒng)補(bǔ)償振蕩對(duì)膜的影響,而不會(huì)降低輸出分辨率,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)保真度。

A17700的快速響應(yīng)時(shí)間可以加快輸出采樣速率,從而使系統(tǒng)能夠?yàn)V除不希望的膜振蕩信號(hào)。這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。

制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20核心:程序存儲(chǔ)器大小:8 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:12 bit最大時(shí)鐘頻率:16 MHz輸入/輸出端數(shù)量:18 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel程序存儲(chǔ)器類型:Flash商標(biāo):STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類型:RAM數(shù)據(jù) ROM 大小:256 B數(shù)據(jù) Rom 類型:EEPROM接口類型:I2C, SPI, UARTADC通道數(shù)量:10 Channel計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer處理器系列:STM8L產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU3000子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.8 V單位重量:123 mg

節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。

采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。

與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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