低功耗FPGA,在嵌入可視應(yīng)用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機(jī)器學(xué)習(xí)推理.

低功耗28nm FD-SOI工藝,組合了FPGA的極好的靈活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面積的封裝.CrossLink-NX系列支持多種接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2).

器件支持高達(dá)1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,高速差分高達(dá)1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網(wǎng))-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:S-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:2.2 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 直徑:5 mm 長度:5.5 mm 高度:5.4 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:16 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 電容-nF:2200 nF 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:Capacitors 單位重量:400 mg

RSL10 SIP是藍(lán)牙5系統(tǒng)級封裝(SIP),在單封裝內(nèi)提供了板內(nèi)天線,RSL10無線電SoC以及所有必須的所有無源元件,以最小化整個系統(tǒng)的尺寸.

器件具有完整的解決方案,提供了在無線應(yīng)用中集成業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗技術(shù)的最方便方法.

XC6140系列是電池電壓監(jiān)視IC，該系列最適合于CV可充電電池和雙電層電容器。

通過將釋放電壓設(shè)置為2.475V并增加磁滯寬度，即使在由于浪涌電流而導(dǎo)致內(nèi)部阻抗較高的可充電電池電壓下降的情況下，也可以繼續(xù)輸出釋放信號。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）