ADSP-2156x系列SHARC處理器是基于SHARC+®單核,具有Super Harvard架構(gòu),是32位/40位/64位浮點(diǎn)處理器,具有大容量片上SRAM,多種內(nèi)部總線消除輸入/輸出(I/O)瓶頸,具有創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI),最適合用在高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用.

SHARC+處理核新增加功能包括緩存增強(qiáng)功能和分支預(yù)測(cè),而同時(shí)保持了以前SHARC產(chǎn)品的指令集功能.

SHARC+處理器集成了豐富的業(yè)界一流系統(tǒng)外設(shè)和存儲(chǔ)器,是需要相似于精簡(jiǎn)指令集(RISC)編程的應(yīng)用平臺(tái)的選擇,并支持多媒體和一流邊沿信號(hào)處理.

制造商:FCI / Amphenol 產(chǎn)品種類:高速/模塊連接器 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Guide Module Receptacles 位置數(shù)量:- 排數(shù):- 節(jié)距:- 端接類型:Press Fit 觸點(diǎn)電鍍:Chromate 系列:AirMax VS 封裝:Tray 外殼材料:Zinc Alloy 方向:Right Angle 商標(biāo):Amphenol FCI 觸點(diǎn)材料:Zinc Alloy 產(chǎn)品類型:High Speed / Modular Connectors 疊放高度:- 工廠包裝數(shù)量:55 子類別:Backplane Connectors 商標(biāo)名:Airmax

全新氣體放電管(GDT) GDT25型號(hào)系列，其標(biāo)準(zhǔn)浪涌電流額定值比Bourns®現(xiàn)有型號(hào)提高了40％。

新一代系列產(chǎn)品采用Bourns專有的先進(jìn)計(jì)算器模擬技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，并提供業(yè)界領(lǐng)先的最大脈沖電壓限制規(guī)格。

Bourns的最新一代GDT25系列提供的性能對(duì)于感應(yīng)電壓瞬變（例如雷擊和交流感應(yīng)）有顯著的增強(qiáng)保護(hù)。 相較于目前標(biāo)準(zhǔn)GDT的設(shè)計(jì)，則增強(qiáng)了保護(hù)級(jí)別，提供在快速上升事件期間更嚴(yán)格的電壓限制，并減少對(duì)下游組件的壓力。

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