額定電壓100V的EPC2218氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管
發(fā)布時(shí)間:2021/6/4 21:03:15 訪問(wèn)次數(shù):612
i.MX 8M Nano系列具有先進(jìn)的安全模塊用于安全引導(dǎo),密碼加速和支持DRM,廣泛的音頻接口包括I2S,AC 97, TDM和S/PDIF,大量的外設(shè)用在消費(fèi)類/工業(yè)市場(chǎng),包括USB和以太網(wǎng).
i.MX 8M Nano系列處理器具有四個(gè)Arm® Cortex®-A53核,工作速率高達(dá)1.4GHz.通用的Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高達(dá)600MHz,用作實(shí)時(shí)和低功耗處理.
EPC9149采用額定電壓為100V的EPC2218氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaNFET)和額定電壓為40V的EPC2024。
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:FPGA-配置存儲(chǔ)器存儲(chǔ)類型:EEPROM存儲(chǔ)容量:128 Mbit最大工作頻率:54 MHz工作電源電壓:1.8 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FTBGA-64系列:商標(biāo):Xilinx濕度敏感性:Yes工作電源電流:33 mA產(chǎn)品類型:FPGA - Configuration Memory136子類別:Programmable Logic ICs電源電壓-最大:2 V電源電壓-最小:1.7 V單位重量:199.890 g
175°C額定最高結(jié)溫準(zhǔn)許將新產(chǎn)品部署在從車(chē)廂到工作環(huán)境惡劣的發(fā)動(dòng)機(jī)艙全車(chē)所有位置。
ESDCAN03-2BM3Y的泄漏電流極低,在24V時(shí)僅50nA,在車(chē)輛熄火時(shí),可最大程度地降低耗電量,有助于保護(hù)電池電量,最大程度地延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。
如此小的電容還可簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)信號(hào)線布局時(shí)可提供額外裕量。
ESDCAN03-2BM3Y TVS現(xiàn)已投產(chǎn),采用無(wú)引腳DFN1110封裝,其Wettable Flanks封裝結(jié)構(gòu)方便焊后高速自動(dòng)光學(xué)檢查,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量保證目標(biāo)。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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i.MX 8M Nano系列處理器具有四個(gè)Arm® Cortex®-A53核,工作速率高達(dá)1.4GHz.通用的Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高達(dá)600MHz,用作實(shí)時(shí)和低功耗處理.
EPC9149采用額定電壓為100V的EPC2218氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaNFET)和額定電壓為40V的EPC2024。
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:FPGA-配置存儲(chǔ)器存儲(chǔ)類型:EEPROM存儲(chǔ)容量:128 Mbit最大工作頻率:54 MHz工作電源電壓:1.8 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FTBGA-64系列:商標(biāo):Xilinx濕度敏感性:Yes工作電源電流:33 mA產(chǎn)品類型:FPGA - Configuration Memory136子類別:Programmable Logic ICs電源電壓-最大:2 V電源電壓-最小:1.7 V單位重量:199.890 g
175°C額定最高結(jié)溫準(zhǔn)許將新產(chǎn)品部署在從車(chē)廂到工作環(huán)境惡劣的發(fā)動(dòng)機(jī)艙全車(chē)所有位置。
ESDCAN03-2BM3Y的泄漏電流極低,在24V時(shí)僅50nA,在車(chē)輛熄火時(shí),可最大程度地降低耗電量,有助于保護(hù)電池電量,最大程度地延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。
如此小的電容還可簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)信號(hào)線布局時(shí)可提供額外裕量。
ESDCAN03-2BM3Y TVS現(xiàn)已投產(chǎn),采用無(wú)引腳DFN1110封裝,其Wettable Flanks封裝結(jié)構(gòu)方便焊后高速自動(dòng)光學(xué)檢查,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量保證目標(biāo)。
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