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3.3pF的線路電容使TVS高速總線和高數(shù)據(jù)速率總線

發(fā)布時間:2021/6/4 21:01:50 訪問次數(shù):387

ESDCAN03-2BM3Y的最低鉗位電壓33V(1A時為8/20μs)和37V(16A時的傳輸線脈沖(TLP)),瞬變保護(hù)性能非常出色。

器件還通過了ISO 16750-2的汽車電瓶搭電和電池極性接反測試,極強(qiáng)的魯棒性可耐受15kV ESD接觸放電(ISO 10605)沖擊,額定3.3A峰值脈沖電流,能夠處理強(qiáng)涌流。

除CAN和CAN-FD總線外,只有3.3pF的線路電容使TVS還能保護(hù)高速總線和高數(shù)據(jù)速率總線,例如,F(xiàn)lexRay™和USB。

制造商:Silicon Laboratories 產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-20 程序存儲器大小:16 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit ADC分辨率:10 bit 最大時鐘頻率:25 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:17 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:768 B 工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:0.88 mm 長度:4 mm 產(chǎn)品:MCU 程序存儲器類型:Flash 寬度:4 mm 商標(biāo):Silicon Labs 接口類型:I2C, SPI, UART ADC通道數(shù)量:16 Channel 計時器/計數(shù)器數(shù)量:4 Timer 處理器系列:C8051 產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量91 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:42.480 mg

Cortex®-A53 MP核平臺具有四個對稱的Cortex® -A53處理器,32KB L1指令緩存,32KB L1數(shù)據(jù)緩存,媒體處理引擎(MPE)和Arm® NEONTM技術(shù),支持先進(jìn)的單指令多數(shù)據(jù)架構(gòu).

浮點單元(FPU)支持Arm® VFPv4-D16架構(gòu),支持64位Arm®v8-A架構(gòu)以及512KB統(tǒng)一的L2緩存.

Cortex®-M7核平臺具有用于消費類電子的低功耗微處理器:低功耗待機(jī)模式,包括Weave的IoT特性,管理IR或無線遙控,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理應(yīng)用.

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

ESDCAN03-2BM3Y的最低鉗位電壓33V(1A時為8/20μs)和37V(16A時的傳輸線脈沖(TLP)),瞬變保護(hù)性能非常出色。

器件還通過了ISO 16750-2的汽車電瓶搭電和電池極性接反測試,極強(qiáng)的魯棒性可耐受15kV ESD接觸放電(ISO 10605)沖擊,額定3.3A峰值脈沖電流,能夠處理強(qiáng)涌流。

除CAN和CAN-FD總線外,只有3.3pF的線路電容使TVS還能保護(hù)高速總線和高數(shù)據(jù)速率總線,例如,F(xiàn)lexRay™和USB。

制造商:Silicon Laboratories 產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-20 程序存儲器大小:16 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit ADC分辨率:10 bit 最大時鐘頻率:25 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:17 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:768 B 工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:0.88 mm 長度:4 mm 產(chǎn)品:MCU 程序存儲器類型:Flash 寬度:4 mm 商標(biāo):Silicon Labs 接口類型:I2C, SPI, UART ADC通道數(shù)量:16 Channel 計時器/計數(shù)器數(shù)量:4 Timer 處理器系列:C8051 產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量91 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:42.480 mg

Cortex®-A53 MP核平臺具有四個對稱的Cortex® -A53處理器,32KB L1指令緩存,32KB L1數(shù)據(jù)緩存,媒體處理引擎(MPE)和Arm® NEONTM技術(shù),支持先進(jìn)的單指令多數(shù)據(jù)架構(gòu).

浮點單元(FPU)支持Arm® VFPv4-D16架構(gòu),支持64位Arm®v8-A架構(gòu)以及512KB統(tǒng)一的L2緩存.

Cortex®-M7核平臺具有用于消費類電子的低功耗微處理器:低功耗待機(jī)模式,包括Weave的IoT特性,管理IR或無線遙控,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理應(yīng)用.

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