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連接器引腳間距0.5mm利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量

發(fā)布時(shí)間:2021/6/8 8:18:58 訪問次數(shù):738

MolexEasy-On FFC/FPC One-Touch連接器。

它們的絕緣電阻為50MΩ,介電耐壓為125VAC,工作溫度可達(dá)125°C,并且信號(hào)端子上采用部分鍍金工藝,有助于防止SMT焊尾上發(fā)生焊料爬越,從而進(jìn)一步改善信號(hào)完整性。

Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器在保持信號(hào)的完整性上具有出色表現(xiàn)。

連接器引腳間距為0.5mm,在手動(dòng)或自動(dòng)裝配環(huán)境中均可快速、輕松地進(jìn)行電纜插入和插配操作,并且引入線較長,可防止發(fā)生錯(cuò)位。

制造商:Harwin產(chǎn)品種類:板對(duì)板與夾層連接器RoHS: 產(chǎn)品:Receptacles位置數(shù)量:20 Position節(jié)距:1.27 mm排數(shù):2 Row端接類型:Solder安裝角:Right Angle電流額定值:1.2 A電壓額定值:100 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)封裝:Cut Tape封裝:Reel商標(biāo):Harwin可燃性等級(jí):UL 94 V-0安裝風(fēng)格:Mounting Peg絕緣電阻:10 GOhms產(chǎn)品類型:Board to Board & Mezzanine Connectors700子類別:Board to Board & Mezzanine Connectors商標(biāo)名:單位重量:1 g

軌道交通行業(yè)的客戶需要堅(jiān)固耐用的解決方案,Power Integrations的SCALE-2技術(shù)可以提供極高的集成度和完善的保護(hù)功能,滿足他們的需求。

外形緊湊的SCALE-2門極驅(qū)動(dòng)器與較小的IHM單通道IGBT模塊的尺寸相匹配,可以提供1200A至1400A的輸出電流和3300V的IGBT耐壓。

Power Integrations的SCALE-2技術(shù)利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量并縮小尺寸,同時(shí)提高性能、可擴(kuò)展性和可靠性。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

MolexEasy-On FFC/FPC One-Touch連接器。

它們的絕緣電阻為50MΩ,介電耐壓為125VAC,工作溫度可達(dá)125°C,并且信號(hào)端子上采用部分鍍金工藝,有助于防止SMT焊尾上發(fā)生焊料爬越,從而進(jìn)一步改善信號(hào)完整性。

Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器在保持信號(hào)的完整性上具有出色表現(xiàn)。

連接器引腳間距為0.5mm,在手動(dòng)或自動(dòng)裝配環(huán)境中均可快速、輕松地進(jìn)行電纜插入和插配操作,并且引入線較長,可防止發(fā)生錯(cuò)位。

制造商:Harwin產(chǎn)品種類:板對(duì)板與夾層連接器RoHS: 產(chǎn)品:Receptacles位置數(shù)量:20 Position節(jié)距:1.27 mm排數(shù):2 Row端接類型:Solder安裝角:Right Angle電流額定值:1.2 A電壓額定值:100 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)封裝:Cut Tape封裝:Reel商標(biāo):Harwin可燃性等級(jí):UL 94 V-0安裝風(fēng)格:Mounting Peg絕緣電阻:10 GOhms產(chǎn)品類型:Board to Board & Mezzanine Connectors700子類別:Board to Board & Mezzanine Connectors商標(biāo)名:單位重量:1 g

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外形緊湊的SCALE-2門極驅(qū)動(dòng)器與較小的IHM單通道IGBT模塊的尺寸相匹配,可以提供1200A至1400A的輸出電流和3300V的IGBT耐壓。

Power Integrations的SCALE-2技術(shù)利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量并縮小尺寸,同時(shí)提高性能、可擴(kuò)展性和可靠性。


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