通用片上RAM集成功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器
發(fā)布時(shí)間:2021/6/11 20:35:52 訪問次數(shù):226
MAX33042E是5V 4Mbps CAN收發(fā)器,具有±40V故障保護(hù)和±25V CMR以及±40kV ESD,超過ISO 11898-2 CAN標(biāo)準(zhǔn)-2V到7V指標(biāo).器件工作在高速CAN數(shù)據(jù)速率,短距離網(wǎng)絡(luò)速率高達(dá)4Mbps.器件具有短路保護(hù),發(fā)送器域暫停防止鎖定和熱關(guān)斷.
器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.
低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動化.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HB-V High 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 電容:47 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:6.3 mm 長度:8 mm 高度:7.7 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:63 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:900 子類別:Capacitors 單位重量:440 mg
這些特性有助管理靜態(tài)和動態(tài)功耗,因此所有系列產(chǎn)品都有低靜態(tài)功耗.待機(jī)功耗低到22 μW.
i.MX RT1170處理器有2MB片上RAM,包括可靈活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先進(jìn)的功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器,降低了外部電源的復(fù)雜性,簡化了加電次序.
i.MX RT1170主要用在工業(yè)人機(jī)接口(HMI),馬達(dá)控制,家用電器,高端音頻設(shè)備,低端儀表盤和銷售終端(PoS).
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
MAX33042E是5V 4Mbps CAN收發(fā)器,具有±40V故障保護(hù)和±25V CMR以及±40kV ESD,超過ISO 11898-2 CAN標(biāo)準(zhǔn)-2V到7V指標(biāo).器件工作在高速CAN數(shù)據(jù)速率,短距離網(wǎng)絡(luò)速率高達(dá)4Mbps.器件具有短路保護(hù),發(fā)送器域暫停防止鎖定和熱關(guān)斷.
器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.
低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動化.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HB-V High 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 電容:47 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:6.3 mm 長度:8 mm 高度:7.7 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:63 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:900 子類別:Capacitors 單位重量:440 mg
這些特性有助管理靜態(tài)和動態(tài)功耗,因此所有系列產(chǎn)品都有低靜態(tài)功耗.待機(jī)功耗低到22 μW.
i.MX RT1170處理器有2MB片上RAM,包括可靈活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先進(jìn)的功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器,降低了外部電源的復(fù)雜性,簡化了加電次序.
i.MX RT1170主要用在工業(yè)人機(jī)接口(HMI),馬達(dá)控制,家用電器,高端音頻設(shè)備,低端儀表盤和銷售終端(PoS).
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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