六顆Cortex-A55高能效CPU運(yùn)行頻率高達(dá)900MHz
發(fā)布時(shí)間:2021/6/15 20:18:30 訪問次數(shù):1956
第六代移動(dòng)視覺處理器---i6,這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示數(shù)據(jù)集和訓(xùn)練模型的低功耗人工智能(AI)技術(shù)的產(chǎn)品。
Pixelworks i6處理器是業(yè)界首個(gè)具有集成AI處理單元的設(shè)備,該組件可自適應(yīng)優(yōu)化整體圖像質(zhì)量,從而在各種移動(dòng)觀看條件下提供始終如一的卓越視覺體驗(yàn)。
Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內(nèi)容的動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)根據(jù)環(huán)境光照明條件,內(nèi)容屬性、顯示特性和使用模式來優(yōu)化顯示屏的對比度,清晰度,亮度和色溫,打造出全時(shí)的影院級視覺體驗(yàn)。
制造商:3M 產(chǎn)品種類:集管和線殼 RoHS:N 產(chǎn)品:Headers 類型:Shrouded 位置數(shù)量:14 Position 節(jié)距:2.54 mm 排數(shù):2 Row 行距:2.54 mm 安裝風(fēng)格:Through Hole 端接類型:Solder Pin 安裝角:Straight 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 觸點(diǎn)電鍍:Gold 配合柱長度:6.17 mm 端接柱長度:2.84 mm 系列:2500 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 附件類型:- 觸點(diǎn)類型:- 電流額定值:3 A 外殼材料:Polyester (PCT) 電壓額定值:32 V 商標(biāo):3M Electronic Solutions Division 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 可燃性等級:UL 94 V-0 合規(guī):UL 外殼顏色:Black 膠殼接口類型:- 閉鎖類型:Unlatched 產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings 工廠包裝數(shù)量:616 子類別:Headers & Wire Housings 零件號別名:05400782717 80610565071 80001416827 單位重量:1.588 g
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 提供了更快的性能和更豐富的功能,如先進(jìn)的多攝像頭支持——多達(dá) 4 個(gè)攝像頭,內(nèi)置 AI 處理單元(APU)。提供雙喚醒詞支持,并可實(shí)現(xiàn) HDR10 標(biāo)準(zhǔn)顯示,可實(shí)時(shí)增強(qiáng)到接近 HDR10 + 的質(zhì)量。
聯(lián)發(fā)科持續(xù)提升 G 系列游戲芯片的強(qiáng)悍性能,聯(lián)發(fā)科 Helio G95 是我們迄今為止最強(qiáng)大的游戲芯片。
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 采用八核架構(gòu),整合了一對運(yùn)行頻率高達(dá) 2.05GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU,加上六顆 Cortex-A55 高能效 CPU,另外搭載升級后的 Arm Mali-g76 MC4,運(yùn)行頻率高達(dá) 900 MHz。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
第六代移動(dòng)視覺處理器---i6,這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示數(shù)據(jù)集和訓(xùn)練模型的低功耗人工智能(AI)技術(shù)的產(chǎn)品。
Pixelworks i6處理器是業(yè)界首個(gè)具有集成AI處理單元的設(shè)備,該組件可自適應(yīng)優(yōu)化整體圖像質(zhì)量,從而在各種移動(dòng)觀看條件下提供始終如一的卓越視覺體驗(yàn)。
Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內(nèi)容的動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)根據(jù)環(huán)境光照明條件,內(nèi)容屬性、顯示特性和使用模式來優(yōu)化顯示屏的對比度,清晰度,亮度和色溫,打造出全時(shí)的影院級視覺體驗(yàn)。
制造商:3M 產(chǎn)品種類:集管和線殼 RoHS:N 產(chǎn)品:Headers 類型:Shrouded 位置數(shù)量:14 Position 節(jié)距:2.54 mm 排數(shù):2 Row 行距:2.54 mm 安裝風(fēng)格:Through Hole 端接類型:Solder Pin 安裝角:Straight 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 觸點(diǎn)電鍍:Gold 配合柱長度:6.17 mm 端接柱長度:2.84 mm 系列:2500 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 附件類型:- 觸點(diǎn)類型:- 電流額定值:3 A 外殼材料:Polyester (PCT) 電壓額定值:32 V 商標(biāo):3M Electronic Solutions Division 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 可燃性等級:UL 94 V-0 合規(guī):UL 外殼顏色:Black 膠殼接口類型:- 閉鎖類型:Unlatched 產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings 工廠包裝數(shù)量:616 子類別:Headers & Wire Housings 零件號別名:05400782717 80610565071 80001416827 單位重量:1.588 g
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 提供了更快的性能和更豐富的功能,如先進(jìn)的多攝像頭支持——多達(dá) 4 個(gè)攝像頭,內(nèi)置 AI 處理單元(APU)。提供雙喚醒詞支持,并可實(shí)現(xiàn) HDR10 標(biāo)準(zhǔn)顯示,可實(shí)時(shí)增強(qiáng)到接近 HDR10 + 的質(zhì)量。
聯(lián)發(fā)科持續(xù)提升 G 系列游戲芯片的強(qiáng)悍性能,聯(lián)發(fā)科 Helio G95 是我們迄今為止最強(qiáng)大的游戲芯片。
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 采用八核架構(gòu),整合了一對運(yùn)行頻率高達(dá) 2.05GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU,加上六顆 Cortex-A55 高能效 CPU,另外搭載升級后的 Arm Mali-g76 MC4,運(yùn)行頻率高達(dá) 900 MHz。
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