密封和強(qiáng)固的封裝包括一個(gè)集成散熱片（距引腳6毫米），并提供高水平的耐腐蝕性。提供碳化硅 (SiC) 配置選項(xiàng)以進(jìn)一步提高開關(guān)頻率和能效。

NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅(qū)動器提供5 kV的電隔離，可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。NCD57252采用小型SOIC-16寬體封裝，接受邏輯電平輸入（3.3 V、5 V和15 V）。

該高電流器件（在米勒平臺電壓下，源電流4.0 A/灌電流6.0 A）適合高速工作，因?yàn)榈湫蛡鞑パ舆t為60 ns。

制造商: Analog Devices Inc.

產(chǎn)品種類: IMU-慣性測量單元

RoHS: 詳細(xì)信息

封裝 / 箱體: BGA-100

商標(biāo): Analog Devices

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: IMUs - Inertial Measurement Units

工廠包裝數(shù)量: 1

子類別: Sensors

單位重量: 331.405 g

通過結(jié)合LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲；NAND:閃存 )存儲，三星uMCP實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)性能、更大容量和更高效率，讓更多的智能手機(jī)用戶暢享5G功能。

大規(guī)模生產(chǎn)全新智能手機(jī)內(nèi)存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。比起上一代產(chǎn)品，三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存，為更多的智能手機(jī)用戶提供旗艦性能。

壓鑄模功率集成模塊嵌入了一個(gè)負(fù)溫系數(shù) (NTC) 熱敏電阻，以在工作期間監(jiān)測器件溫度。

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