模塊以優(yōu)化的布局和配置進(jìn)行預(yù)有11.5mmx13mm的緊湊封裝
發(fā)布時(shí)間:2021/6/22 13:04:01 訪問次數(shù):573
新款uMCP還有助于提高智能手機(jī)的空間利用率,它將DRAM和NAND存儲(chǔ)整合到一個(gè)只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。
這一產(chǎn)品組合,能讓更多的消費(fèi)者在中端設(shè)備上,體驗(yàn)眾多的5G應(yīng)用;而以往這些應(yīng)用只能在高端旗艦機(jī)型上使用,諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)。
與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍,從1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。
制造商: Analog Devices Inc.
產(chǎn)品種類: 加速計(jì)
RoHS: 詳細(xì)信息
傳感器類型: 3-axis
傳感軸: X, Y, Z
加速: 2 g, 4 g
靈敏度: 400 mV/g, 200 mV/g
輸出類型: Analog
接口類型: I2C, SPI
分辨率: 20 bit
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2.25 V
工作電源電流: 150 uA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: ADXL354
商標(biāo): Analog Devices
產(chǎn)品類型: Accelerometers
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: Sensors
模塊以優(yōu)化的布局和配置進(jìn)行預(yù)封裝,與基于 PCB 的分立設(shè)計(jì)相比,寄生元素非常小,從而實(shí)現(xiàn)在18kHz和65kHz之間的寬PFC開關(guān)頻率范圍。
高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 額定電流為 50 A,能在高達(dá) 8 kW 的應(yīng)用中使用,是TMPIM 系列的最新器件。其他器件的額定電流為 20 A 和 30 A。
緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫米x 8毫米--比當(dāng)前的方案節(jié)省20%的面積,實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度水平。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新款uMCP還有助于提高智能手機(jī)的空間利用率,它將DRAM和NAND存儲(chǔ)整合到一個(gè)只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。
這一產(chǎn)品組合,能讓更多的消費(fèi)者在中端設(shè)備上,體驗(yàn)眾多的5G應(yīng)用;而以往這些應(yīng)用只能在高端旗艦機(jī)型上使用,諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)。
與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍,從1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。
制造商: Analog Devices Inc.
產(chǎn)品種類: 加速計(jì)
RoHS: 詳細(xì)信息
傳感器類型: 3-axis
傳感軸: X, Y, Z
加速: 2 g, 4 g
靈敏度: 400 mV/g, 200 mV/g
輸出類型: Analog
接口類型: I2C, SPI
分辨率: 20 bit
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2.25 V
工作電源電流: 150 uA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: ADXL354
商標(biāo): Analog Devices
產(chǎn)品類型: Accelerometers
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: Sensors
模塊以優(yōu)化的布局和配置進(jìn)行預(yù)封裝,與基于 PCB 的分立設(shè)計(jì)相比,寄生元素非常小,從而實(shí)現(xiàn)在18kHz和65kHz之間的寬PFC開關(guān)頻率范圍。
高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 額定電流為 50 A,能在高達(dá) 8 kW 的應(yīng)用中使用,是TMPIM 系列的最新器件。其他器件的額定電流為 20 A 和 30 A。
緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫米x 8毫米--比當(dāng)前的方案節(jié)省20%的面積,實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度水平。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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