ESD接觸放電電壓可達(dá)24kV下一代I3C接口成為趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2021/6/26 12:30:58 訪問(wèn)次數(shù):570
新產(chǎn)品采用新一代具有低壓溝槽結(jié)構(gòu)的U-MOSⅩ-H工藝,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的[1]低漏源導(dǎo)通電阻。這減少了導(dǎo)通損耗,有助于降低設(shè)備的功耗。
新型保護(hù)元件的設(shè)計(jì)滿足IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn),其ESD接觸放電電壓可達(dá)24 kV,大幅領(lǐng)先于標(biāo)準(zhǔn)要求。
當(dāng)峰值脈沖電流為16 A時(shí),端接電壓為8 V。不同類型的新元件可提供不同的寄生電容,其中SD0201SL-GP101型的寄生電容為12 pF,而SD01005SL-GP101型的寄生電容為5 pF。
此外,新元件還具有其他特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),比如響應(yīng)時(shí)間短,漏電流低(僅2 nA@3.3 V)。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:S-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:330 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 直徑:8 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:270 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 漏泄電流:3 uA 損耗因數(shù) DF:0.16 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:880 mg
由于數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)、對(duì)安全基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)、汽車、電信系統(tǒng)中更高效硬件的需求增加,下一代I3C接口成為趨勢(shì)。
通過(guò)MegaRAC SP-X遠(yuǎn)程管理固件對(duì)瑞薩新型DDR5 I3C總線擴(kuò)展和SPD Hub器件進(jìn)行認(rèn)證。AMI擁有廣泛、先進(jìn)、可管理型固件生態(tài)系統(tǒng),并支持眾多組件。
Revie Flex系列內(nèi)置蜂窩天線。該系列柔性天線采用不干膠粘貼設(shè)計(jì),安裝簡(jiǎn)便,并針對(duì)特定頻率進(jìn)行優(yōu)化,適用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT) 應(yīng)用。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新產(chǎn)品采用新一代具有低壓溝槽結(jié)構(gòu)的U-MOSⅩ-H工藝,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的[1]低漏源導(dǎo)通電阻。這減少了導(dǎo)通損耗,有助于降低設(shè)備的功耗。
新型保護(hù)元件的設(shè)計(jì)滿足IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn),其ESD接觸放電電壓可達(dá)24 kV,大幅領(lǐng)先于標(biāo)準(zhǔn)要求。
當(dāng)峰值脈沖電流為16 A時(shí),端接電壓為8 V。不同類型的新元件可提供不同的寄生電容,其中SD0201SL-GP101型的寄生電容為12 pF,而SD01005SL-GP101型的寄生電容為5 pF。
此外,新元件還具有其他特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),比如響應(yīng)時(shí)間短,漏電流低(僅2 nA@3.3 V)。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:S-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:330 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 直徑:8 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:270 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 漏泄電流:3 uA 損耗因數(shù) DF:0.16 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:880 mg
由于數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)、對(duì)安全基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)、汽車、電信系統(tǒng)中更高效硬件的需求增加,下一代I3C接口成為趨勢(shì)。
通過(guò)MegaRAC SP-X遠(yuǎn)程管理固件對(duì)瑞薩新型DDR5 I3C總線擴(kuò)展和SPD Hub器件進(jìn)行認(rèn)證。AMI擁有廣泛、先進(jìn)、可管理型固件生態(tài)系統(tǒng),并支持眾多組件。
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