確信電子組裝材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 在亞洲最新推出ALPHA OM-338 無鉛免洗焊膏，專為不同類型的工藝用途而設(shè)。ALPHA OM-338為新一代焊膏材料，具備寬泛的工藝窗口和極佳的抗空洞性能，不但能最大程度地減少從錫/鉛過度至無鉛焊膏所造成的麻煩，并且可提供與錫/鉛工藝類似的出色性能。

    值得一提的是ALPHA OM-338可為各種電路板設(shè)計(jì)，尤其是超精密特性可重復(fù)性和高產(chǎn)量應(yīng)用提供極優(yōu)良的印刷性能。這包括出色的印刷分辨率和穩(wěn)定的印刷沉積量，可印至0.25mm的圓形和0.4mm間距的焊盤。該焊膏具有極好的回流焊工藝窗口，包括氮?dú)夂涂諝饣亓鳎稍阢~OSP電路板表面形成良好的焊接，滿足多種印刷沉積量的要求。

    ALPHA OM-338焊膏的優(yōu)點(diǎn)包括：卓越的抗空洞性能 (達(dá)到IPC第三級標(biāo)準(zhǔn))；長期的產(chǎn)品可靠性(符合ROL0 IPC分類)；優(yōu)良的抗隨機(jī)焊球性能；最少的返工操作；極高的首次通過率；良好的抗芯片中間焊球性能；可在所有開孔尺寸下獲得出色的印刷穩(wěn)定性和一致性；兼容多種電路板和組件涂層，包括銅OSP和鎳金涂層；高回流焊良率；以及出色的焊點(diǎn)外觀。此外，ALPHA OM-338更可在多種回流溫度曲線下獲得閃亮的焊點(diǎn)且助焊劑殘余無色；在保溫式和直線上升式溫度曲線下極好的焊錫潤濕性，包括在經(jīng)過回流的銅OSP電路板上，因此適用于雙面回流焊工藝。而且，其焊點(diǎn)機(jī)械可靠性等同于或優(yōu)于錫/鉛或錫/鉛/銀焊膏。

    此外，ALPHA OM-338能夠?qū)崿F(xiàn)8小時(shí)以上連續(xù)印刷，可在19°C至29°C之間進(jìn)行印刷，印刷速度為每秒25mm至200mm，可實(shí)現(xiàn)快速印刷周期和高生產(chǎn)量。新焊膏可用于最新的封閉印刷頭工藝，提供低至0.4mm (16 mil)間距器件的卓越精密印刷分辨率。

    ALPHA OM-338焊膏已通過許多亞洲客戶的全面評估和認(rèn)定，包括多家日本公司和跨國企業(yè)。公司現(xiàn)已提供商業(yè)供貨，包括 500g罐裝、500g支裝、1000g支裝，以及DEK ProFlow封閉式盒�，F(xiàn)有合金配方為：SAC 305和SAC 405(例如96.5%Sn/ 3.0%Ag/0.5%Cu和95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)。

    現(xiàn)在，所有亞洲用戶均可透過覆蓋全面的確信電子組裝材料部銷售和支持網(wǎng)絡(luò)，選購ALPHA OM-338焊膏，以及公司用于電子裝配的全線先進(jìn)焊接產(chǎn)品，包括焊膏、貼裝膠、焊條、有芯焊絲、波峰焊助焊劑、網(wǎng)板和PCB清洗器、成型錫，以及網(wǎng)板。

    ALPHA系列材料由全面的客戶技術(shù)支持作為后盾，讓客戶可獲取廣泛的工藝知識。確信電子組裝材料部在世界各地設(shè)有制造設(shè)施，在三大洲設(shè)立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并擁有全球化的銷售網(wǎng)絡(luò)。這保證了客戶不論身處何地，都可降低最終產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)保持最高的產(chǎn)品質(zhì)量。