TDK現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一種超緊湊的創(chuàng)新型模塊，只用一個(gè)陶瓷壓電盤(pán)就能發(fā)射和接收超聲波脈沖，并且采用ASIC芯片生成和處理信號(hào)。

除ASIC芯片之外，該超聲波模塊還集成了EEPROM和RAM，允許用戶調(diào)整模塊以適應(yīng)特定工作條件。

超聲波傳感器模塊的集成度很高，且僅配備單個(gè)陶瓷壓電盤(pán)，實(shí)現(xiàn)超緊湊的尺寸：直徑僅15 mm，模塊的插入高度僅13 mm（包括模塊背面的插頭）。

穩(wěn)固的鋁合金外殼則能提供良好防塵防水噴濺效果,獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得模塊具有良好的電磁兼容性。

接近開(kāi)關(guān)，這印證了他們的創(chuàng)造力。倍加福與客戶的緊密合作關(guān)系及其創(chuàng)新的自動(dòng)化技術(shù)和程序都造就了其輝煌歷史的起點(diǎn)。

如今，我們更注重每個(gè)客戶的個(gè)性化需求。

不論是作為電氣防爆領(lǐng)域的開(kāi)拓者還是高效傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新者，與客戶的緊密合作才是我們成為自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的原因。

我們的目標(biāo)是將我們的先進(jìn)技術(shù)和全方位服務(wù)結(jié)合起來(lái)，以優(yōu)化客戶的流程及應(yīng)用。

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