前置驅(qū)動(dòng)器集成低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制30多個(gè)外部元件
發(fā)布時(shí)間:2021/6/27 22:25:38 訪問次數(shù):815
兩款系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案，擴(kuò)展電機(jī)控制解決方案組合，并簡化無刷直流（BLDC）電機(jī)控制設(shè)計(jì)，適用于各類無線電池供電應(yīng)用系統(tǒng)，如電動(dòng)工具、無人機(jī)、水泵、吸塵器、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇等。
與同類解決方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC將多種功能整合至同一SiP解決方案，實(shí)現(xiàn)更好的低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制，同時(shí)最大限度減少占板面積并降低成本，從而為簡單、高效且安全的BLDC電機(jī)控制提供交鑰匙解決方案。
RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中三相BLDC電機(jī)。
制造商:GigaDevice產(chǎn)品種類:NOR閃存安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:USON-8系列:存儲容量:4 Mbit電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:2.1 V有源讀取電流（最大值）:25 mA接口類型:SPI最大時(shí)鐘頻率:104 MHz組織:512 k x 8數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Reel速度:104 MHz商標(biāo):GigaDevice電源電流—最大值:25 mA產(chǎn)品類型:NOR Flash子類別:Memory & Data Storage
多款“成功產(chǎn)品組合”顯示了RX23W模塊的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。例如，醫(yī)療貼片的參考設(shè)計(jì)可借助RX23W的藍(lán)牙連接功能監(jiān)測體溫、血氧飽和度（SpO2）和心率。
一旦超過器件的額定電壓，就可能會發(fā)生劣化和損壞等可靠性方面的問題，這就需要對柵極驅(qū)動(dòng)電壓進(jìn)行高精度的控制，因此，這已成為阻礙GaN器件普及的重大瓶頸問題。
全新IC將RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驅(qū)動(dòng)器集成至8mmx8mmQFN封裝中。高度集成的SiP可為客戶精減30多個(gè)外部元件，使解決方案面積縮小50%，降低控制系統(tǒng)成本。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
兩款系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案，擴(kuò)展電機(jī)控制解決方案組合，并簡化無刷直流（BLDC）電機(jī)控制設(shè)計(jì)，適用于各類無線電池供電應(yīng)用系統(tǒng)，如電動(dòng)工具、無人機(jī)、水泵、吸塵器、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇等。
與同類解決方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC將多種功能整合至同一SiP解決方案，實(shí)現(xiàn)更好的低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制，同時(shí)最大限度減少占板面積并降低成本，從而為簡單、高效且安全的BLDC電機(jī)控制提供交鑰匙解決方案。
RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中三相BLDC電機(jī)。
制造商:GigaDevice產(chǎn)品種類:NOR閃存安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:USON-8系列:存儲容量:4 Mbit電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:2.1 V有源讀取電流（最大值）:25 mA接口類型:SPI最大時(shí)鐘頻率:104 MHz組織:512 k x 8數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Reel速度:104 MHz商標(biāo):GigaDevice電源電流—最大值:25 mA產(chǎn)品類型:NOR Flash子類別:Memory & Data Storage
多款“成功產(chǎn)品組合”顯示了RX23W模塊的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。例如，醫(yī)療貼片的參考設(shè)計(jì)可借助RX23W的藍(lán)牙連接功能監(jiān)測體溫、血氧飽和度（SpO2）和心率。
一旦超過器件的額定電壓，就可能會發(fā)生劣化和損壞等可靠性方面的問題，這就需要對柵極驅(qū)動(dòng)電壓進(jìn)行高精度的控制，因此，這已成為阻礙GaN器件普及的重大瓶頸問題。
全新IC將RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驅(qū)動(dòng)器集成至8mmx8mmQFN封裝中。高度集成的SiP可為客戶精減30多個(gè)外部元件，使解決方案面積縮小50%，降低控制系統(tǒng)成本。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-21EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景
- 7-21集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用詳解
- 7-21全新AI操作系統(tǒng)One UI 7系列
- 7-21全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技術(shù)探究
- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢特征
- 7-18汽車混合信號微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)器
熱門點(diǎn)擊
- 六顆Cortex-A55高能效CPU運(yùn)行頻率
- 100V恒壓或恒流同步降壓或升壓控制器及安全
- 1200Vpeak最大工作隔離電壓(VIOW
- IPT-HD高壓連接器可匹配50mm2和70
- IC調(diào)整和E-Shield變壓器結(jié)構(gòu)技術(shù)配置
- Sub-6GHz頻段1MHz I2C或高達(dá)2
- 兩顆電源模組使用獨(dú)立的電源通道及SCI多功能
- 納米光電機(jī)械系統(tǒng)累加器或MAC單元輸出電壓0
- 形狀和表面的高速掃描而設(shè)計(jì)CMOS晶體管尺寸
- 新型小型封裝P-SON4黑暗環(huán)境中四像素合為
推薦技術(shù)資料
- 單片機(jī)版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細(xì)]
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
