超低功耗霍爾開(kāi)關(guān)傳感器MHA100/150/160和并行FlexIO
發(fā)布時(shí)間:2021/7/3 23:48:25 訪問(wèn)次數(shù):660
512 KB閃存和128 KB SRAM的基于72MHz的Cortex-M0+微控制器(MCU),提供先進(jìn)的智能外設(shè)如LPI2C, LPSPI, EVSIM 和并行FlexIO.
KL28系列滿(mǎn)足IoT應(yīng)用對(duì)性能,可升級(jí)性和功率效率的要求.
器件支持基于ARM微控制器的低功耗的要求和無(wú)晶體USB特性,大容量閃存和RAM存儲(chǔ)器,進(jìn)化的低功耗外設(shè)和安全特性.
器件是傳感器集線器應(yīng)用,藍(lán)牙,Wi-Fi連接,智能能量,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),邊緣和集中器的理想解決方案.
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類(lèi):低壓差穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-20輸出電壓:0.8 V to 3.6 V輸出電流:3 A輸出端數(shù)量:1 Output極性:Positive最大輸入電壓:5.5 V最小輸入電壓:3.9 V輸出類(lèi)型:Adjustable最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C回動(dòng)電壓:115 mV系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:3 mA產(chǎn)品類(lèi)型:LDO Voltage Regulators3000子類(lèi)別:PMIC - Power Management ICs零件號(hào)別名:V62/10611-01XE單位重量:70 mg
GWU2U和GWU2X支持多種操作系統(tǒng),兼容高云半導(dǎo)體FPGA開(kāi)發(fā)EDA工具。它們還提供基于C/C++的API來(lái)創(chuàng)建的USB接口程序。
超低功耗霍爾開(kāi)關(guān)傳感器 MHA100/150/160系列,并成功向一線客戶(hù)供貨。
高云半導(dǎo)體一直致力于提供一些具創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的解決方案,并持續(xù)為行業(yè)提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。
我們相信,高云最新版本的ASSP解決方案繼續(xù)為中低密度FPGA領(lǐng)域的客戶(hù)提供更高的附加值。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
512 KB閃存和128 KB SRAM的基于72MHz的Cortex-M0+微控制器(MCU),提供先進(jìn)的智能外設(shè)如LPI2C, LPSPI, EVSIM 和并行FlexIO.
KL28系列滿(mǎn)足IoT應(yīng)用對(duì)性能,可升級(jí)性和功率效率的要求.
器件支持基于ARM微控制器的低功耗的要求和無(wú)晶體USB特性,大容量閃存和RAM存儲(chǔ)器,進(jìn)化的低功耗外設(shè)和安全特性.
器件是傳感器集線器應(yīng)用,藍(lán)牙,Wi-Fi連接,智能能量,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),邊緣和集中器的理想解決方案.
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類(lèi):低壓差穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-20輸出電壓:0.8 V to 3.6 V輸出電流:3 A輸出端數(shù)量:1 Output極性:Positive最大輸入電壓:5.5 V最小輸入電壓:3.9 V輸出類(lèi)型:Adjustable最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C回動(dòng)電壓:115 mV系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:3 mA產(chǎn)品類(lèi)型:LDO Voltage Regulators3000子類(lèi)別:PMIC - Power Management ICs零件號(hào)別名:V62/10611-01XE單位重量:70 mg
GWU2U和GWU2X支持多種操作系統(tǒng),兼容高云半導(dǎo)體FPGA開(kāi)發(fā)EDA工具。它們還提供基于C/C++的API來(lái)創(chuàng)建的USB接口程序。
超低功耗霍爾開(kāi)關(guān)傳感器 MHA100/150/160系列,并成功向一線客戶(hù)供貨。
高云半導(dǎo)體一直致力于提供一些具創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的解決方案,并持續(xù)為行業(yè)提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。
我們相信,高云最新版本的ASSP解決方案繼續(xù)為中低密度FPGA領(lǐng)域的客戶(hù)提供更高的附加值。
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