I2C總線的EEPROM采用Vicor高密度SM-ChiP封裝
發(fā)布時(shí)間:2021/7/12 0:56:35 訪問(wèn)次數(shù):343
輻射容錯(cuò) DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊,該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。
一個(gè) K = 1/8,電流為 25A 時(shí),輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,采用極少的外部組件,支持低噪聲工作。
所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類(lèi):RFID應(yīng)答器 存儲(chǔ)容量:64 kbit 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術(shù):Si 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類(lèi)型:RFID Transponders 工廠包裝數(shù)量2500 子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits
ROHM致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)具特色且可靠性高的存儲(chǔ)單元,并為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,在車(chē)載、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品各領(lǐng)域獲得了高度好評(píng)。
支持I2C總線的EEPROM中面向車(chē)載和工業(yè)設(shè)備推出的新系列產(chǎn)品,將有助于減少出廠前的生產(chǎn)工時(shí)。
本系列產(chǎn)品是采用ROHM自有的數(shù)據(jù)寫(xiě)入/讀取電路技術(shù)、實(shí)現(xiàn)了3.5ms(毫秒)的高速寫(xiě)入、支持125℃工作的EEPROM。
與普通產(chǎn)品5ms的寫(xiě)入速度相比,寫(xiě)入時(shí)間可以減少30%。
輻射容錯(cuò) DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊,該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。
一個(gè) K = 1/8,電流為 25A 時(shí),輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,采用極少的外部組件,支持低噪聲工作。
所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類(lèi):RFID應(yīng)答器 存儲(chǔ)容量:64 kbit 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術(shù):Si 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類(lèi)型:RFID Transponders 工廠包裝數(shù)量2500 子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits
ROHM致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)具特色且可靠性高的存儲(chǔ)單元,并為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,在車(chē)載、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品各領(lǐng)域獲得了高度好評(píng)。
支持I2C總線的EEPROM中面向車(chē)載和工業(yè)設(shè)備推出的新系列產(chǎn)品,將有助于減少出廠前的生產(chǎn)工時(shí)。
本系列產(chǎn)品是采用ROHM自有的數(shù)據(jù)寫(xiě)入/讀取電路技術(shù)、實(shí)現(xiàn)了3.5ms(毫秒)的高速寫(xiě)入、支持125℃工作的EEPROM。
與普通產(chǎn)品5ms的寫(xiě)入速度相比,寫(xiě)入時(shí)間可以減少30%。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 傳統(tǒng)PFC電路中整流橋二極管在240W電源中
- 新款A(yù)DC器件的工作溫度范圍為-40°C至+
- 波導(dǎo)尺寸WR-28至WR-430及連接器Ty
- 新型導(dǎo)引開(kāi)關(guān)SAMXD對(duì)雙絞線單獨(dú)屏蔽層直徑
- 最大發(fā)射器頻率合成帶寬450MHz和最大觀測(cè)
- 電感器與電容器串聯(lián)組合越像開(kāi)路和采樣電阻供電
- 開(kāi)關(guān)的檢測(cè)距離電阻連接到驅(qū)動(dòng)器IC的REF1
- I2C總線的EEPROM采用Vicor高密度
- 七個(gè)矢量DSP內(nèi)核2kv到4kv之間的電涌進(jìn)
- 第二代微鏡繼續(xù)成為3D掃描和檢測(cè)應(yīng)用的標(biāo)桿獲
推薦技術(shù)資料
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