信號鏈SoC芯片與485接收器加光耦的分立方案噪聲系數(shù)極低
發(fā)布時(shí)間:2021/7/18 17:20:49 訪問次數(shù):324
傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一部分,被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端中。
在基于通用MCU的傳統(tǒng)方案中,不同傳感器的數(shù)據(jù)采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實(shí)現(xiàn),并且性能要求越高,外圍電路的復(fù)雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應(yīng)用需求,僅需軟件配置即可實(shí)現(xiàn)各種傳感器的信號調(diào)理、A/D轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)采集和處理,并且外圍電路簡單,噪聲系數(shù)極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數(shù)量。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:1 MHz數(shù)據(jù)保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產(chǎn)品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
NIRS31/NIRS485現(xiàn)已通過CQC及UL認(rèn)證,隔離耐壓達(dá)3kVrms,可滿足各種系統(tǒng)安規(guī)需求。此外,納芯微從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制作到封裝測試全部國產(chǎn)化,保證了供應(yīng)的穩(wěn)定性。
與分立高速光耦隔離方案相比,NIRS31集成度更高,數(shù)據(jù)速率達(dá)1Mbps,在滿足性能指標(biāo)的同時(shí)節(jié)省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485簡單易用,使其不僅節(jié)省了電路板尺寸,也大幅節(jié)省了客戶的物料管理成本。
傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一部分,被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端中。
在基于通用MCU的傳統(tǒng)方案中,不同傳感器的數(shù)據(jù)采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實(shí)現(xiàn),并且性能要求越高,外圍電路的復(fù)雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應(yīng)用需求,僅需軟件配置即可實(shí)現(xiàn)各種傳感器的信號調(diào)理、A/D轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)采集和處理,并且外圍電路簡單,噪聲系數(shù)極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數(shù)量。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:1 MHz數(shù)據(jù)保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產(chǎn)品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
NIRS31/NIRS485現(xiàn)已通過CQC及UL認(rèn)證,隔離耐壓達(dá)3kVrms,可滿足各種系統(tǒng)安規(guī)需求。此外,納芯微從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制作到封裝測試全部國產(chǎn)化,保證了供應(yīng)的穩(wěn)定性。
與分立高速光耦隔離方案相比,NIRS31集成度更高,數(shù)據(jù)速率達(dá)1Mbps,在滿足性能指標(biāo)的同時(shí)節(jié)省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485簡單易用,使其不僅節(jié)省了電路板尺寸,也大幅節(jié)省了客戶的物料管理成本。
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推薦技術(shù)資料
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