130 dB SPL高聲學過載點(AOP)最大限度降低系統(tǒng)解決方案成本
發(fā)布時間:2021/7/19 21:22:45 訪問次數(shù):572
XENSIV™ IM67D130A。這款新器件結合了英飛凌在汽車行業(yè)的專業(yè)知識與高端MEMS麥克風的領先技術,可滿足汽車應用對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。
XENSIV™ IM67D130A是市場上首款通過汽車應用認證的麥克風,這將有助于簡化設計工作,并降低認證失敗的風險。
該麥克風的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C,可適用于各種惡劣的汽車環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學過載點(AOP),可以在嘈雜的環(huán)境中捕獲無失真的音頻信號。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 4.5 V to 5.5 V
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 3.9 V to 6.2 V
封裝 / 箱體: DSBGA-25
安裝風格: SMD/SMT
系列: BQ25882
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 5.200 mg

產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%,可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍(-40 °C到125 °C)下運行。
多年以來,TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關的專利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集團公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL。
該集成使TDK提供的產(chǎn)品,與當前市場有售產(chǎn)品相比,總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。
XENSIV™ IM67D130A。這款新器件結合了英飛凌在汽車行業(yè)的專業(yè)知識與高端MEMS麥克風的領先技術,可滿足汽車應用對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。
XENSIV™ IM67D130A是市場上首款通過汽車應用認證的麥克風,這將有助于簡化設計工作,并降低認證失敗的風險。
該麥克風的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C,可適用于各種惡劣的汽車環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學過載點(AOP),可以在嘈雜的環(huán)境中捕獲無失真的音頻信號。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 4.5 V to 5.5 V
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 3.9 V to 6.2 V
封裝 / 箱體: DSBGA-25
安裝風格: SMD/SMT
系列: BQ25882
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 5.200 mg

產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%,可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍(-40 °C到125 °C)下運行。
多年以來,TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關的專利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集團公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL。
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