RK3568芯片研發(fā)的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB-PR51
發(fā)布時(shí)間:2021/7/21 13:05:21 訪問次數(shù):906
CrossLink-NX系列支持多種接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太網(wǎng))等.
它的處理特性包括高達(dá)39K邏輯單元,56個(gè)18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲(chǔ)器(由EBR和LRAM區(qū)塊組成),分布式存儲(chǔ)器,DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達(dá)1066 Mbpsx16數(shù)據(jù)寬).
新一代AIoT計(jì)算平臺(tái)，除具有高性能CPU和GPU外，還搭載第三代AI處理器，有效拓展安防、工控、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的性能需求。
類別電感器，線圈，扼流圈固定電感器制造商Vishay Dale系列IHLP-1616BZ-11包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®零件狀態(tài)在售類型模制材料 - 磁芯-容差±20%電流 - 飽和 （Isat）1.75A屏蔽屏蔽DC 電阻 (DCR)105 毫歐最大不同頻率時(shí) Q 值-頻率 - 自諧振29MHz等級(jí)-工作溫度-55°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼非標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)商器件封裝-大小 / 尺寸0.175" 長(zhǎng) x 0.160" 寬（4.45mm x 4.06mm）高度 - 安裝（最大值）0.079"（2.00mm）電感4.7 μH額定電流（安培）1.7 A電感頻率 - 測(cè)試100 kHz
瑞芯微RK3568芯片研發(fā)的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB－PR51，以及采用此主板開發(fā)的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)智能網(wǎng)關(guān)。瑞芯微與聯(lián)想商用攜手為商用智能物聯(lián)解決方案賦能，可廣泛應(yīng)用于智能制造、智慧零售、智慧城市等諸多行業(yè)場(chǎng)景。其具備五大技術(shù)特性：
高性能處理器。采用四核A55架構(gòu)CPU，G52 GPU；內(nèi)置NPU，可提供0．8T算力
高可靠性設(shè)計(jì)。支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC
內(nèi)置安防級(jí)ISP圖像處理器,8M＠30fps處理能力,強(qiáng)大的HDR功能,支持畸變矯正,去霧、噪點(diǎn)消除等功能.
CrossLink-NX系列支持多種接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太網(wǎng))等.
它的處理特性包括高達(dá)39K邏輯單元,56個(gè)18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲(chǔ)器(由EBR和LRAM區(qū)塊組成),分布式存儲(chǔ)器,DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達(dá)1066 Mbpsx16數(shù)據(jù)寬).
新一代AIoT計(jì)算平臺(tái)，除具有高性能CPU和GPU外，還搭載第三代AI處理器，有效拓展安防、工控、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的性能需求。
類別電感器，線圈，扼流圈固定電感器制造商Vishay Dale系列IHLP-1616BZ-11包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®零件狀態(tài)在售類型模制材料 - 磁芯-容差±20%電流 - 飽和 （Isat）1.75A屏蔽屏蔽DC 電阻 (DCR)105 毫歐最大不同頻率時(shí) Q 值-頻率 - 自諧振29MHz等級(jí)-工作溫度-55°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼非標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)商器件封裝-大小 / 尺寸0.175" 長(zhǎng) x 0.160" 寬（4.45mm x 4.06mm）高度 - 安裝（最大值）0.079"（2.00mm）電感4.7 μH額定電流（安培）1.7 A電感頻率 - 測(cè)試100 kHz
瑞芯微RK3568芯片研發(fā)的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB－PR51，以及采用此主板開發(fā)的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)智能網(wǎng)關(guān)。瑞芯微與聯(lián)想商用攜手為商用智能物聯(lián)解決方案賦能，可廣泛應(yīng)用于智能制造、智慧零售、智慧城市等諸多行業(yè)場(chǎng)景。其具備五大技術(shù)特性：
高性能處理器。采用四核A55架構(gòu)CPU，G52 GPU；內(nèi)置NPU，可提供0．8T算力
高可靠性設(shè)計(jì)。支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC
內(nèi)置安防級(jí)ISP圖像處理器,8M＠30fps處理能力,強(qiáng)大的HDR功能,支持畸變矯正,去霧、噪點(diǎn)消除等功能.
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