通過能充分發(fā)揮SiC材料良好導(dǎo)熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實(shí)現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計(jì)方面較難安裝的地方。

采用SOC8-7封裝.主要用在家用電器,家庭自動(dòng)化,物聯(lián)網(wǎng)和傳感器,計(jì)量和工業(yè)控制以及偏置電源.

另外，由于可以抑制電路板的布線長(zhǎng)度，因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的高性能化。

制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-64核心:程序存儲(chǔ)器大小:64 kB數(shù)據(jù)總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時(shí)鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數(shù)量:51 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:20 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Tray高度:1.4 mm長(zhǎng)度:10 mm程序存儲(chǔ)器類型:Flash寬度:10 mm商標(biāo):STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:16 Channel計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:ARM Cortex M產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU960子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標(biāo)名:單位重量:342.700 mg

高性能 PCIe Gen3 x2 通道, NVMe 1.3 規(guī)格

支持雙通道/8CE

支持最新3D NAND 閃存

支持 ONFI 4.1/3.0, Toggle 3.0/2.0, 最高達(dá)每秒 1,200 MT

NANDXtend® ECC 技術(shù): 高性能 LDPC 糾錯(cuò)碼（ECC）引擎和 RAID 功能

小于1.5mW的超低功耗