美國半導(dǎo)體組織Semiconductor Industry Association(SIA)近日表示，全球9月半導(dǎo)體銷售的3個月平均值比去年同月增長27.4%至184.1億美元，也比8月的3個月均值182.3億美元小增1%。

    9月芯片銷售數(shù)字優(yōu)于市場預(yù)期的182.3億美元，而且與市場的悲觀氣氛相左。目前市場普遍預(yù)期在庫存攀升的情況下，第4季半導(dǎo)體銷售將大幅萎縮。

    全球第3季芯片銷售合計達552億美元，比Q2的535億增加3.2%，比去年同期增長27.4%，低于Q1、Q2的年增率32.3%、40.3%。全球1-9月芯片銷售達1576億美元，年增33.2%。

    SIA總裁George Scalise表示：“雖然部份領(lǐng)域庫存持續(xù)修正，9月銷售數(shù)字顯示半導(dǎo)體的需求仍在增長。傳統(tǒng)上，9月是芯片銷售的旺季，個人電腦和移動電話銷售似乎比預(yù)期強勁，并提振了微芯片、數(shù)字信號處理器(DSP)、閃存和DRAM的買氣�！�

    他進一步指出：“部分市場銷售趨緩或衰退，正是半導(dǎo)體制造商和客戶持續(xù)修正庫存的跡象，這也是9月增長率落在歷年增長區(qū)間下限的一大原因。美國最新公布的第3季GDP報告反映美國經(jīng)濟仍強勁，而且企業(yè)采購設(shè)備和硬件也連續(xù)第6季攀升�！�

    以區(qū)域劃分，歐洲和亞洲9月銷售年增率達4.1%和1.6%，但美洲和日本則比去年同月分別減少1.7%和.05% 。與上季相比，各地區(qū)均增長，美洲和歐洲增長0.9%和 7.2%，日本和亞洲增加3.2%和2.6%。