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IGBT及配備IGBT的模塊提出進一步降低功耗改善噪聲特性

發(fā)布時間:2021/7/25 6:28:34 訪問次數(shù):358


AM64x系列Sitara處理器是工業(yè)級混雜ARM處理器,組合了兩個Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多達兩個Arm Cortex-A53核,多達4個Cortex-R5F MCU和一個Cortex-M4F MCU.

這種架構(gòu)使得AM64x能處理在伺服驅(qū)動所遇到的緊密控制回路,而外設(shè)如FSI, GPMC, PWM, Sigma Delta抽取濾波器,絕對編碼器接口則有助于這些系統(tǒng)中所采用的不同的架構(gòu).

雙64位Arm® Cortex®-A53處理器子系統(tǒng)工作頻率高達1.0GHz,雙核Cortex-A53集群具有256KB L2共享SECDED ECC,每個A53核有帶SECDED ECC的32KB L1 DCache和帶極性保護的32KB L1 ICache.

制造商:Renesas Electronics產(chǎn)品種類:數(shù)字電位計 ICRoHS: 系列:電阻:10 kOhmsPOT 數(shù)量:Single每 POT 分接頭:128弧刷存儲器:Volatile數(shù)字接口:Serial (I2C)工作電源電壓:3.3 V工作電源電流:18 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:PCB Mount端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:UTQFN-10錐度:Linear封裝:Reel高度:0 mm長度:2.1 mm電源類型:Single寬度:1.6 mm商標:Renesas / Intersil產(chǎn)品類型:Digital Potentiometer ICs1000子類別:Digital Potentiometer ICs電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:1.7 V單位重量:4.600 mg


近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,白色家電和工業(yè)設(shè)備的自動化進程加速,使得產(chǎn)品的功耗不斷增加,為了有效利用有限的地球資源和電力,對進一步降低功耗的需求不斷提高,與此同時,對于負責功率轉(zhuǎn)換工作的功率半導體之一IGBT以及配備了IGBT的模塊,也提出了進一步降低功耗的要求。

另一方面,在IGBT IPM的開發(fā)中,為了降低功耗通常會優(yōu)先考慮低損耗,致使產(chǎn)品噪聲特性惡化的情況較多,這就需要改善噪聲特性。

不僅如此,此次的新產(chǎn)品還新增了安裝在電路板上之后的產(chǎn)品識別功能,有助于防止誤裝。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)




AM64x系列Sitara處理器是工業(yè)級混雜ARM處理器,組合了兩個Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多達兩個Arm Cortex-A53核,多達4個Cortex-R5F MCU和一個Cortex-M4F MCU.

這種架構(gòu)使得AM64x能處理在伺服驅(qū)動所遇到的緊密控制回路,而外設(shè)如FSI, GPMC, PWM, Sigma Delta抽取濾波器,絕對編碼器接口則有助于這些系統(tǒng)中所采用的不同的架構(gòu).

雙64位Arm® Cortex®-A53處理器子系統(tǒng)工作頻率高達1.0GHz,雙核Cortex-A53集群具有256KB L2共享SECDED ECC,每個A53核有帶SECDED ECC的32KB L1 DCache和帶極性保護的32KB L1 ICache.

制造商:Renesas Electronics產(chǎn)品種類:數(shù)字電位計 ICRoHS: 系列:電阻:10 kOhmsPOT 數(shù)量:Single每 POT 分接頭:128弧刷存儲器:Volatile數(shù)字接口:Serial (I2C)工作電源電壓:3.3 V工作電源電流:18 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:PCB Mount端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:UTQFN-10錐度:Linear封裝:Reel高度:0 mm長度:2.1 mm電源類型:Single寬度:1.6 mm商標:Renesas / Intersil產(chǎn)品類型:Digital Potentiometer ICs1000子類別:Digital Potentiometer ICs電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:1.7 V單位重量:4.600 mg


近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,白色家電和工業(yè)設(shè)備的自動化進程加速,使得產(chǎn)品的功耗不斷增加,為了有效利用有限的地球資源和電力,對進一步降低功耗的需求不斷提高,與此同時,對于負責功率轉(zhuǎn)換工作的功率半導體之一IGBT以及配備了IGBT的模塊,也提出了進一步降低功耗的要求。

另一方面,在IGBT IPM的開發(fā)中,為了降低功耗通常會優(yōu)先考慮低損耗,致使產(chǎn)品噪聲特性惡化的情況較多,這就需要改善噪聲特性。

不僅如此,此次的新產(chǎn)品還新增了安裝在電路板上之后的產(chǎn)品識別功能,有助于防止誤裝。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)



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