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照相機(jī)輸入和375 MP象素/秒的HDR圖像信號(hào)處理器(ISP)

發(fā)布時(shí)間:2021/7/25 7:46:58 訪問次數(shù):690

可視引擎由兩個(gè)照相機(jī)輸入和375 MP象素/秒的HDR圖像信號(hào)處理器(ISP)組成.器件的先進(jìn)多媒體功能包括1080p60視頻編碼和H.265和H.264譯碼.

一個(gè)3D和2D圖像加速器支持1 GPixel/s,OpenVG 1.1, Open GL ES3.1, Vulkan和Open CL1.2 FP.多種音頻和麥克風(fēng)接口用于身臨其境的音頻和視頻系統(tǒng).

至于工業(yè)應(yīng)用,實(shí)時(shí)控制采用集成的800 MHz Arm® Cortex®-M7來實(shí)現(xiàn).強(qiáng)大的控制網(wǎng)絡(luò)通過CAN-FD接口來實(shí)現(xiàn).

制造商:Taiyo Yuden 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:20 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:General Purpose 寬度:1.6 mm 商標(biāo):Taiyo Yuden 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg

CN-B110系列采用緊湊型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),功率部分采用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的鋁基板工藝,功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導(dǎo)熱量,極低的熱阻可以確保功率器件內(nèi)核溫度在惡劣環(huán)境或大沖擊負(fù)載條件下依然具備足夠裕量。

其控制電路采用雙層架空設(shè)計(jì),利用空氣隔熱層將光耦等溫度敏感器件與發(fā)熱量較大的功率部分隔絕開來,避免功率器件向控制電路的熱量傳導(dǎo)、累積帶來的整體可靠性降低。

相比老產(chǎn)品提升約3倍的安全距離為客戶應(yīng)用留足裕量,方便客戶滿足更高海拔或耐壓需求。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

可視引擎由兩個(gè)照相機(jī)輸入和375 MP象素/秒的HDR圖像信號(hào)處理器(ISP)組成.器件的先進(jìn)多媒體功能包括1080p60視頻編碼和H.265和H.264譯碼.

一個(gè)3D和2D圖像加速器支持1 GPixel/s,OpenVG 1.1, Open GL ES3.1, Vulkan和Open CL1.2 FP.多種音頻和麥克風(fēng)接口用于身臨其境的音頻和視頻系統(tǒng).

至于工業(yè)應(yīng)用,實(shí)時(shí)控制采用集成的800 MHz Arm® Cortex®-M7來實(shí)現(xiàn).強(qiáng)大的控制網(wǎng)絡(luò)通過CAN-FD接口來實(shí)現(xiàn).

制造商:Taiyo Yuden 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:20 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:General Purpose 寬度:1.6 mm 商標(biāo):Taiyo Yuden 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg

CN-B110系列采用緊湊型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),功率部分采用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的鋁基板工藝,功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導(dǎo)熱量,極低的熱阻可以確保功率器件內(nèi)核溫度在惡劣環(huán)境或大沖擊負(fù)載條件下依然具備足夠裕量。

其控制電路采用雙層架空設(shè)計(jì),利用空氣隔熱層將光耦等溫度敏感器件與發(fā)熱量較大的功率部分隔絕開來,避免功率器件向控制電路的熱量傳導(dǎo)、累積帶來的整體可靠性降低。

相比老產(chǎn)品提升約3倍的安全距離為客戶應(yīng)用留足裕量,方便客戶滿足更高海拔或耐壓需求。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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