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單個氮化鎵晶體管實(shí)現(xiàn)3.6千瓦(kW)輸出功率打破射頻性能屏障

發(fā)布時間:2021/7/25 22:37:11 訪問次數(shù):275

100V射頻氮化鎵(GaN)/碳化硅(SiC)技術(shù),此技術(shù)適用的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括雷達(dá)、航空電子、電子戰(zhàn)、工業(yè)、科研和醫(yī)療系統(tǒng)。

在100V工作時,此項(xiàng)技術(shù)通過單個氮化鎵晶體管即可實(shí)現(xiàn)3.6千瓦(kW)的輸出功率,打破了射頻功率的性能屏障。

與更常見的50V/65V氮化鎵技術(shù)相比,Integra的100V氮化鎵技術(shù)使設(shè)計(jì)師能夠大幅提高系統(tǒng)的功率水平和功能,同時還能采用更低功率的組合電路來簡化系統(tǒng)架構(gòu)。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg

LEMO B系列為市場帶來模塊化、符合人體工程學(xué)、堅(jiān)固耐用且可靠的圓形多芯連接器,適用于需要快速、安全的插拔自鎖應(yīng)用。

這使該系列成為測試和測量、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、研究和音頻/視頻應(yīng)用的理想選擇。

模塊化的安裝板配置包括各種高密度多芯或混合電氣針芯配置。針芯類型包括焊接式、壓接(crimp)、彎頭或直插上PCB、光纖、同軸型、熱電偶型、氣動型、流體型甚至是高電壓型。

LEMO B系列的尺寸從00到5B,并采用LEMO專利的“巧克力塊”外殼設(shè)計(jì)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


100V射頻氮化鎵(GaN)/碳化硅(SiC)技術(shù),此技術(shù)適用的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括雷達(dá)、航空電子、電子戰(zhàn)、工業(yè)、科研和醫(yī)療系統(tǒng)。

在100V工作時,此項(xiàng)技術(shù)通過單個氮化鎵晶體管即可實(shí)現(xiàn)3.6千瓦(kW)的輸出功率,打破了射頻功率的性能屏障。

與更常見的50V/65V氮化鎵技術(shù)相比,Integra的100V氮化鎵技術(shù)使設(shè)計(jì)師能夠大幅提高系統(tǒng)的功率水平和功能,同時還能采用更低功率的組合電路來簡化系統(tǒng)架構(gòu)。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg

LEMO B系列為市場帶來模塊化、符合人體工程學(xué)、堅(jiān)固耐用且可靠的圓形多芯連接器,適用于需要快速、安全的插拔自鎖應(yīng)用。

這使該系列成為測試和測量、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、研究和音頻/視頻應(yīng)用的理想選擇。

模塊化的安裝板配置包括各種高密度多芯或混合電氣針芯配置。針芯類型包括焊接式、壓接(crimp)、彎頭或直插上PCB、光纖、同軸型、熱電偶型、氣動型、流體型甚至是高電壓型。

LEMO B系列的尺寸從00到5B,并采用LEMO專利的“巧克力塊”外殼設(shè)計(jì)。

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