存儲器和SoC滿足功能預(yù)期和芯片規(guī)格減少元件數(shù)量并縮小尺寸
發(fā)布時間:2021/8/4 12:31:50 訪問次數(shù):433
Power Integrations的SCALE-2技術(shù)利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量并縮小尺寸，同時提高性能、可擴展性和可靠性。SCALE-2門極驅(qū)動器使設(shè)計者能夠優(yōu)化動態(tài)開關(guān)性能、提高整機精度并增強功能，其集成的高級有源鉗位電路可為IGBT提供保護。
1SP063xxxx1R門極驅(qū)動器符合IEC 61373的抗沖擊和抗振性能標(biāo)準(zhǔn)以及IEC 60068-2-xx的環(huán)境要求，并且還符合EN50121-3-2和IEC6100-4-x的EMC標(biāo)準(zhǔn)。
憑借標(biāo)準(zhǔn)的三防漆工藝，新的門極驅(qū)動器還可根據(jù)要求進行老化測試，以提高可靠性。
Spectre FX Simulator 提供廣泛的驗證功能，包括靜態(tài)和動態(tài)電路檢查、多工藝角變化、參數(shù)掃描和蒙特卡洛分析，使設(shè)計人員能夠?qū)Ⅱ炞C范圍擴大到功能、時序和功率檢查之外。
存儲器和 SoC 設(shè)計需要高精確度、快速的仿真性能，以確保設(shè)計出的存儲器和 SoC 能夠滿足功能預(yù)期和芯片規(guī)格。
在芯片驗證過程中需要考慮版圖后寄生效應(yīng)的影響，特別是對于先進工藝節(jié)點而言，版圖后寄生效應(yīng)對芯片功能影響的重要性愈發(fā)突出。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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1SP063xxxx1R門極驅(qū)動器符合IEC 61373的抗沖擊和抗振性能標(biāo)準(zhǔn)以及IEC 60068-2-xx的環(huán)境要求，并且還符合EN50121-3-2和IEC6100-4-x的EMC標(biāo)準(zhǔn)。
憑借標(biāo)準(zhǔn)的三防漆工藝，新的門極驅(qū)動器還可根據(jù)要求進行老化測試，以提高可靠性。
Spectre FX Simulator 提供廣泛的驗證功能，包括靜態(tài)和動態(tài)電路檢查、多工藝角變化、參數(shù)掃描和蒙特卡洛分析，使設(shè)計人員能夠?qū)Ⅱ炞C范圍擴大到功能、時序和功率檢查之外。
存儲器和 SoC 設(shè)計需要高精確度、快速的仿真性能，以確保設(shè)計出的存儲器和 SoC 能夠滿足功能預(yù)期和芯片規(guī)格。
在芯片驗證過程中需要考慮版圖后寄生效應(yīng)的影響，特別是對于先進工藝節(jié)點而言，版圖后寄生效應(yīng)對芯片功能影響的重要性愈發(fā)突出。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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