電源轉(zhuǎn)換器的封裝特別小巧，讓印制電路板可以騰出更多空間容納其他必要的元器件，以便執(zhí)行電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備的關(guān)鍵功能。

印制電路板的板面空間有限，一直都無法滿足要求，尤其是無法滿足新一代耗電量大的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的供電要求。

這款電源轉(zhuǎn)換模塊采用開放式和基板兩款架構(gòu)設(shè)計(jì)，并有引腳插入或表面貼裝可供選擇，而散熱方面，客戶可以選擇風(fēng)扇提供的強(qiáng)制氣流散熱，也可采用傳導(dǎo)方式或散熱器散熱。

制造商: Broadcom Limited

產(chǎn)品種類: 高速光耦合器

RoHS: 詳細(xì)信息

封裝 / 箱體: PDIP-8 Gull Wing

數(shù)據(jù)速率: 1 Mb/s

通道數(shù)量: 2 Channel

輸出類型: Phototransistor

絕緣電壓: 3750 Vrms

Vf - 正向電壓: 1.5 V

If - 正向電流: 16 mA

Vr - 反向電壓 : 5 V

Pd-功率耗散: 45 mW

電流傳遞比: 50 %

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 100 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 3.56 mm

長度: 9.65 mm

輸出電流: 8 mA

寬度: 6.35 mm

商標(biāo): Broadcom / Avago

最大集電極電流: 8 mA

產(chǎn)品類型: High Speed Optocouplers

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Optocouplers

單位重量: 1.209 g

SIL 3應(yīng)用還廣泛用于安全相關(guān)的應(yīng)用中，在這些應(yīng)用中，必須使用模擬信號來控制危險區(qū)的現(xiàn)場設(shè)備。但是迄今為止，還沒有開發(fā)出合適的能傳輸控制器和現(xiàn)場設(shè)備之間信號的隔離柵。

DIN導(dǎo)軌安裝的K-System電流驅(qū)動器也可提供彈簧式接線端子.

我們可以在合適的地方放置冗余SIL 2設(shè)備來作為變通方法。與包含兩個冗余SIL 2模塊的結(jié)構(gòu)相比，符合SIL 3要求的接口模塊所需的工作量大大減少。