PCIe® 3.0 數(shù)據(jù)包切換器PI7C9X3G808GP，能夠提供現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、云端運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)附加儲(chǔ)存設(shè)備 (NAS) 和電信基礎(chǔ)設(shè)施所要求的高效能參數(shù)。

該系列產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗高速讀取操作，并且僅以微小的功耗實(shí)現(xiàn)顯著更快的擦除時(shí)間。

這款數(shù)據(jù)包切換器支持 8 通道操作，支持 2、3、4、5和 8 端口配置�？衫弥蓖� (cut-through) 及儲(chǔ)存和轉(zhuǎn)發(fā) (store and forward) 模式，支持小于 150ns (典型值) 的數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲。

新型AS585xB產(chǎn)品與X射線影像設(shè)備中的標(biāo)準(zhǔn)連接器兼容，組裝起來(lái)更簡(jiǎn)便.

制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類(lèi):存儲(chǔ)器模塊RoHS: 產(chǎn)品:SO-DIMM存儲(chǔ)容量:8 GB存儲(chǔ)類(lèi)型:DDR4速度:2666 MT/s工作電源電壓:1.2 V最大工作溫度:+ 95 C管腳數(shù)量:260 Pin尺寸:69.73 mm x 30.13 mm x 3.7 mm封裝:Tray系列:商標(biāo):Micron最小工作溫度:0 C濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類(lèi)型:Memory Modules100子類(lèi)別:Memory & Data Storage單位重量:70.642 g

一種基于輕質(zhì)AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM），以滿(mǎn)足航空和其他特殊工業(yè)應(yīng)用中針對(duì)自然空氣對(duì)流或背板冷卻的需求。

高溫芯片和模塊技術(shù)平臺(tái)亦將大力推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)（電機(jī)、電控及變速箱)的深度整合,以使其體積、重量及相應(yīng)成本大幅降低，并實(shí)現(xiàn)最佳能源效率。

CISSOID的IPM技術(shù)平臺(tái)可迅速適應(yīng)新的電壓、功率和冷卻要求，極大地加速了基于SiC的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)了高效率和高功率密度。

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