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ACT88329和ACT88321多次編程恒定導通時間(COT)電源管理IC(PMIC)

發(fā)布時間:2021/8/7 0:04:14 訪問次數(shù):598

ST4SIM-200M的制卡和卡個性化都是在意法半導體的GSMA認證工廠進行,并預裝嵌入式SIM卡配置數(shù)據(jù),可在160多個國家/地區(qū)簡化聯(lián)網(wǎng)。

蜂窩聯(lián)網(wǎng)將在物聯(lián)網(wǎng)領域上占很大一塊市場,這就是ST與村田合作用STM32L4和嵌入式ST4SIM eSIM開發(fā)蜂窩模塊的原因。

為了實現(xiàn)最佳的開箱即用體驗,ST還與Truphone緊密合作推出了LTE-M免費數(shù)據(jù)流量套餐,方便IoT Cellular Discovery套件用戶快速開發(fā)測試應用方案。

制造商: Texas Instruments

產品種類: LVDS 接口集成電路

RoHS: N

類型: CMOS, TTL

激勵器數(shù)量: 28 Driver

接收機數(shù)量: 3 Receiver

數(shù)據(jù)速率: 1780 Mb/s

輸入類型: LVDS

電源電壓-最大: 3.6 V

電源電壓-最小: 3 V

最小工作溫度: - 10 C

最大工作溫度: + 70 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-48

封裝: Tube

高度: 0.9 mm

最大輸入電壓: 100 mV

長度: 12.5 mm

寬度: 6.1 mm

商標: Texas Instruments

最小輸入電壓: - 100 mV

工作電源電壓: 3.3 V

Pd-功率耗散: 1.89 W

產品類型: LVDS Interface IC

工廠包裝數(shù)量: 38

子類別: Interface ICs

單位重量: 200 mg

ACT88329和ACT88321可多次編程恒定導通時間 (COT) 電源管理IC (PMIC)。這兩款PMIC均屬于ActiveCiPS™產品系列,針對高性能和緊湊外形設計進行了優(yōu)化。

只需更改PMIC配置,就可以將相同的基礎元器件用于多種不同的終端產品,無需特殊軟件或固件。制造商無需更改任何外部元件,即可實時調試設計和更改設置。

PMIC集成有5個電壓軌、1個序列發(fā)生器和7個可配置通用IO (GPIO),并采用非常小的2.18 × 2.58mm 30引腳WLCSP封裝。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

ST4SIM-200M的制卡和卡個性化都是在意法半導體的GSMA認證工廠進行,并預裝嵌入式SIM卡配置數(shù)據(jù),可在160多個國家/地區(qū)簡化聯(lián)網(wǎng)。

蜂窩聯(lián)網(wǎng)將在物聯(lián)網(wǎng)領域上占很大一塊市場,這就是ST與村田合作用STM32L4和嵌入式ST4SIM eSIM開發(fā)蜂窩模塊的原因。

為了實現(xiàn)最佳的開箱即用體驗,ST還與Truphone緊密合作推出了LTE-M免費數(shù)據(jù)流量套餐,方便IoT Cellular Discovery套件用戶快速開發(fā)測試應用方案。

制造商: Texas Instruments

產品種類: LVDS 接口集成電路

RoHS: N

類型: CMOS, TTL

激勵器數(shù)量: 28 Driver

接收機數(shù)量: 3 Receiver

數(shù)據(jù)速率: 1780 Mb/s

輸入類型: LVDS

電源電壓-最大: 3.6 V

電源電壓-最小: 3 V

最小工作溫度: - 10 C

最大工作溫度: + 70 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-48

封裝: Tube

高度: 0.9 mm

最大輸入電壓: 100 mV

長度: 12.5 mm

寬度: 6.1 mm

商標: Texas Instruments

最小輸入電壓: - 100 mV

工作電源電壓: 3.3 V

Pd-功率耗散: 1.89 W

產品類型: LVDS Interface IC

工廠包裝數(shù)量: 38

子類別: Interface ICs

單位重量: 200 mg

ACT88329和ACT88321可多次編程恒定導通時間 (COT) 電源管理IC (PMIC)。這兩款PMIC均屬于ActiveCiPS™產品系列,針對高性能和緊湊外形設計進行了優(yōu)化。

只需更改PMIC配置,就可以將相同的基礎元器件用于多種不同的終端產品,無需特殊軟件或固件。制造商無需更改任何外部元件,即可實時調試設計和更改設置。

PMIC集成有5個電壓軌、1個序列發(fā)生器和7個可配置通用IO (GPIO),并采用非常小的2.18 × 2.58mm 30引腳WLCSP封裝。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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