九個(gè)高性能電源輸出通道RBR系列和RBQ系列的芯片性能
發(fā)布時(shí)間:2021/8/13 21:24:55 訪問次數(shù):672
RBR系列具有出色的低VF(正向電壓)※2特性(該特性是提高效率的關(guān)鍵),并實(shí)現(xiàn)了低損耗。該系列產(chǎn)品非常適用于要求提高效率的應(yīng)用,比如車載設(shè)備中的車載充電器,以及消費(fèi)電子設(shè)備中的筆記本電腦等。
通過采用新工藝,RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升,與ROHM以往產(chǎn)品相比,效率提高了25%。
此次又新增了12款小型封裝產(chǎn)品,還將有助于削減安裝面積(比以往產(chǎn)品少42%)。
制造商:Molex產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Power位置數(shù)量:6 Position節(jié)距:3.96 mm排數(shù):1 Row行距:-安裝風(fēng)格:Through Hole端接類型:Solder Pin安裝角:Vertical觸點(diǎn)類型:Pin (Male)觸點(diǎn)電鍍:Tin系列:商標(biāo)名:封裝:Bulk附件類型:-觸點(diǎn)類型:-電流額定值:7 A外殼材料:Polyester電壓額定值:250 V商標(biāo):Molex觸點(diǎn)材料:Brass可燃性等級(jí):UL 94 V-0外殼顏色:Natural產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings350子類別:Headers & Wire Housings零件號(hào)別名:26604060 41791-0006 0026604060單位重量:2.200 g
RAA215300的關(guān)鍵特性:
針對(duì)瑞薩RZ/V2L和RZ/G2L、LC、UL MPU進(jìn)行了優(yōu)化
九個(gè)高性能電源輸出通道
內(nèi)置電源時(shí)序控制并支持DC/DC穩(wěn)壓器的外部開/關(guān)控制
支持多種DDR存儲(chǔ)器
內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘和紐扣電池/超級(jí)電容充電器
支持-40°C至105°C的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境溫度
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
RBR系列具有出色的低VF(正向電壓)※2特性(該特性是提高效率的關(guān)鍵),并實(shí)現(xiàn)了低損耗。該系列產(chǎn)品非常適用于要求提高效率的應(yīng)用,比如車載設(shè)備中的車載充電器,以及消費(fèi)電子設(shè)備中的筆記本電腦等。
通過采用新工藝,RBR系列和RBQ系列的芯片性能都得到很大提升,與ROHM以往產(chǎn)品相比,效率提高了25%。
此次又新增了12款小型封裝產(chǎn)品,還將有助于削減安裝面積(比以往產(chǎn)品少42%)。
制造商:Molex產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Power位置數(shù)量:6 Position節(jié)距:3.96 mm排數(shù):1 Row行距:-安裝風(fēng)格:Through Hole端接類型:Solder Pin安裝角:Vertical觸點(diǎn)類型:Pin (Male)觸點(diǎn)電鍍:Tin系列:商標(biāo)名:封裝:Bulk附件類型:-觸點(diǎn)類型:-電流額定值:7 A外殼材料:Polyester電壓額定值:250 V商標(biāo):Molex觸點(diǎn)材料:Brass可燃性等級(jí):UL 94 V-0外殼顏色:Natural產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings350子類別:Headers & Wire Housings零件號(hào)別名:26604060 41791-0006 0026604060單位重量:2.200 g
RAA215300的關(guān)鍵特性:
針對(duì)瑞薩RZ/V2L和RZ/G2L、LC、UL MPU進(jìn)行了優(yōu)化
九個(gè)高性能電源輸出通道
內(nèi)置電源時(shí)序控制并支持DC/DC穩(wěn)壓器的外部開/關(guān)控制
支持多種DDR存儲(chǔ)器
內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘和紐扣電池/超級(jí)電容充電器
支持-40°C至105°C的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境溫度
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 低噪聲PGA 24bitΣ-△ADC等的高精
- SiC MOSFET 0 V關(guān)斷的米勒鉗位將
- 48V/12V雙向轉(zhuǎn)換器功率范圍1.5kW到
- 使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀比如R&S ZND來測(cè)量M
- 全新RZ/V2L沿襲多項(xiàng)從RZ/V系列第一款
- 嵌入式V2000系列處理器的超薄Mini-I
- 耦合電容器大幅節(jié)省電路板面積連接外部EEPR
- 1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的
- 九個(gè)高性能電源輸出通道RBR系列和RBQ系列
- PCI-SIG傳統(tǒng)上把測(cè)試測(cè)量劃分成基本硅級(jí)
推薦技術(shù)資料
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究