Spirito效應(yīng)影響導(dǎo)致SOA性能在較高電壓不穩(wěn)定性而迅速下降
發(fā)布時(shí)間:2021/8/13 23:51:57 訪問次數(shù):648
面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的IoT系列300萬像素圖像傳感器產(chǎn)品—SC301IoT,力求以高性能CIS賦能“全天候”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備。
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)建,AIoT與智慧家居的概念也應(yīng)運(yùn)而生。
據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù)顯示,至2025年,全球?qū)⒂?09億臺聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備,目前已全面進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代。同時(shí)隨著市場的升溫與技術(shù)的升級,將帶動(dòng)“全天候”物聯(lián)網(wǎng)攝像頭市場迎來更進(jìn)一步的增長。
對于物聯(lián)網(wǎng)攝像頭而言,在夜晚等較暗光線環(huán)境中的成像性能顯得尤為重要。
通過專注于對某一應(yīng)用至關(guān)重要的特定參數(shù),有時(shí)需要犧牲相同設(shè)計(jì)中其他較不重要的參數(shù),以實(shí)現(xiàn)全新性能水平。新款熱插拔ASFET將Nexperia的最新硅技術(shù)與銅夾片封裝結(jié)構(gòu)相結(jié)合,顯著增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)并最大限度縮小PCB面積。
以前,MOSFET深受Spirito效應(yīng)的影響,導(dǎo)致SOA性能因在較高電壓下的熱不穩(wěn)定性而迅速下降。
Nexperia堅(jiān)固耐用的增強(qiáng)型SOA技術(shù)消除了“Spirito-knee”,與前幾代D2PAK相比,在50 V時(shí)SOA增加了166%。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的IoT系列300萬像素圖像傳感器產(chǎn)品—SC301IoT,力求以高性能CIS賦能“全天候”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備。
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)建,AIoT與智慧家居的概念也應(yīng)運(yùn)而生。
據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù)顯示,至2025年,全球?qū)⒂?09億臺聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備,目前已全面進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代。同時(shí)隨著市場的升溫與技術(shù)的升級,將帶動(dòng)“全天候”物聯(lián)網(wǎng)攝像頭市場迎來更進(jìn)一步的增長。
對于物聯(lián)網(wǎng)攝像頭而言,在夜晚等較暗光線環(huán)境中的成像性能顯得尤為重要。
通過專注于對某一應(yīng)用至關(guān)重要的特定參數(shù),有時(shí)需要犧牲相同設(shè)計(jì)中其他較不重要的參數(shù),以實(shí)現(xiàn)全新性能水平。新款熱插拔ASFET將Nexperia的最新硅技術(shù)與銅夾片封裝結(jié)構(gòu)相結(jié)合,顯著增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)并最大限度縮小PCB面積。
以前,MOSFET深受Spirito效應(yīng)的影響,導(dǎo)致SOA性能因在較高電壓下的熱不穩(wěn)定性而迅速下降。
Nexperia堅(jiān)固耐用的增強(qiáng)型SOA技術(shù)消除了“Spirito-knee”,與前幾代D2PAK相比,在50 V時(shí)SOA增加了166%。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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