ZLS30730高性能算法與MEMS振蕩器六倍DSP處理性能提升
發(fā)布時(shí)間:2021/8/15 22:08:44 訪問次數(shù):520
AI和DSP中樞處理工作負(fù)荷的第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測(cè)量單元(IMU)的多種傳感器。
具有高精度浮點(diǎn)功能的SensPro2 DSP可用于汽車,適用于動(dòng)力總成電池管理和雷達(dá)系統(tǒng)
SensPro2™系列建立在CEVA業(yè)界領(lǐng)先的傳感器中樞DSP領(lǐng)先地位上,在相同的工藝節(jié)點(diǎn)上,為計(jì)算機(jī)視覺提供了六倍DSP處理性能提升,為雷達(dá)處理提供了八倍DSP性能提升,并在AI推理性能方面提升了兩倍,其功率效率相比前代產(chǎn)品提高了20%。
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Microchip的網(wǎng)絡(luò)同步平臺(tái)軟件包括ZLS30730高性能算法與ZLS30390 IEEE 1588-2008協(xié)議引擎。兩者都廣泛部署在3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)中,具有精確授時(shí)功能。
Microchip的ZL3073x/63x/64x網(wǎng)絡(luò)同步平臺(tái)與公司精密5G振蕩器系列,例如OX-601爐控晶體振蕩器(OCXO)無縫結(jié)合,為5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供了整體系統(tǒng)解決方案。
Microchip豐富的時(shí)序和時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品組合包括時(shí)鐘生成、扇出緩沖器、抖動(dòng)衰減器解決方案和石英與MEMS振蕩器,以及豐富的以太網(wǎng)物理層(PHY)器件系列。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
AI和DSP中樞處理工作負(fù)荷的第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測(cè)量單元(IMU)的多種傳感器。
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