超級(jí)PD拍攝對(duì)象相位差額定值從30V/4.5A到100V/2A不等
發(fā)布時(shí)間:2021/8/19 23:37:22 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):435
產(chǎn)品的體積較之前基于0.8μm級(jí)像素工藝的1.08億像素圖像傳感器縮小15%(1/1.52英寸),因此攝像頭模組的高度可以減少10%。
超級(jí)PD(Super Phase Detection)技術(shù)可以檢測(cè)到拍攝對(duì)象相位差,快速找到聚焦點(diǎn),提供更強(qiáng)的自動(dòng)對(duì)焦功能。
三星電子獨(dú)家擁有在黑暗條件下9個(gè)相鄰的像素合為一體的技術(shù),不管在哪里都能夠捕捉到明亮鮮明的圖像,同時(shí)可以讓拍攝物體在放大三倍的情況下仍然可以不會(huì)影響畫(huà)質(zhì)。
產(chǎn)品種類(lèi): 馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器
RoHS: 詳細(xì)信息
類(lèi)型: Driver
工作電源電壓: 7 V to 52 V
工作電源電流: 6 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSO-36
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: L6235
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類(lèi)型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數(shù)量: 600
子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 2 g
三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開(kāi)始出貨。
這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導(dǎo)通額定電流。取決于具體器件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
產(chǎn)品的體積較之前基于0.8μm級(jí)像素工藝的1.08億像素圖像傳感器縮小15%(1/1.52英寸),因此攝像頭模組的高度可以減少10%。
超級(jí)PD(Super Phase Detection)技術(shù)可以檢測(cè)到拍攝對(duì)象相位差,快速找到聚焦點(diǎn),提供更強(qiáng)的自動(dòng)對(duì)焦功能。
三星電子獨(dú)家擁有在黑暗條件下9個(gè)相鄰的像素合為一體的技術(shù),不管在哪里都能夠捕捉到明亮鮮明的圖像,同時(shí)可以讓拍攝物體在放大三倍的情況下仍然可以不會(huì)影響畫(huà)質(zhì)。
產(chǎn)品種類(lèi): 馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器
RoHS: 詳細(xì)信息
類(lèi)型: Driver
工作電源電壓: 7 V to 52 V
工作電源電流: 6 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSO-36
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: L6235
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類(lèi)型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數(shù)量: 600
子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 2 g
三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開(kāi)始出貨。
這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導(dǎo)通額定電流。取決于具體器件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- Oculus Quest 2為娛樂(lè)體驗(yàn)提供2
- 多普勒連續(xù)被波(CW)雷達(dá)可以探測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)
- PAM8907壓電式發(fā)聲器驅(qū)動(dòng)器節(jié)省空間10
- BMR685的功率處理能力適合用于這些大功率
- I2C控制的150mA LED背光驅(qū)動(dòng)器要求
- 大尺寸及大分辨率Global Shutter
- 超級(jí)PD拍攝對(duì)象相位差額定值從30V/4.5
- R-Car V3H的更新雙QSFP端口小封裝
- 高壓應(yīng)用優(yōu)化的封裝高低壓焊盤(pán)之間的爬電距離超
- 雙極濾波器系列產(chǎn)品小型高效的肖特基勢(shì)壘二極管
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車(chē)混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究