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智能識(shí)別技術(shù)支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)

發(fā)布時(shí)間:2021/8/20 22:30:58 訪問(wèn)次數(shù):279

智能識(shí)別的技術(shù)越來(lái)越隨處可見(jiàn)，悄然影響著我們的生產(chǎn)與生活，通過(guò)機(jī)器代替人眼來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、無(wú)疲勞的運(yùn)作.

尤其在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境，或人工視覺(jué)難以滿足工藝、工程要求的場(chǎng)合，或大批量重復(fù)性生產(chǎn)的工業(yè)應(yīng)用中，利用機(jī)器視覺(jué)提高生產(chǎn)效率，已經(jīng)成為如今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。

機(jī)器視覺(jué)就是用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷，一般機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)由：工業(yè)相機(jī)，光源，工控機(jī)，圖像分析軟件等構(gòu)成。機(jī)器視覺(jué)不僅僅是去“看”，還需要對(duì)所看到信息進(jìn)行理解，并協(xié)助機(jī)械系統(tǒng)和機(jī)器人自主去實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和動(dòng)作，最終實(shí)現(xiàn)智能化。

制造商:AVX產(chǎn)品種類(lèi):鉭質(zhì)電容器-固體SMDRoHS: 封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:電容:33 uF電壓額定值 DC:6.3 VDC容差:20 %ESR:600 mOhms外殼代碼 - in:1206外殼代碼 - mm:3216制造商庫(kù)存號(hào):A Case高度:1.6 mm最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C資格:AEC-Q200端接類(lèi)型:SMD/SMT長(zhǎng)度:3.2 mm產(chǎn)品:Tantalum Solid Low ESR Standard Grade類(lèi)型:SMD / SMT寬度:1.6 mm商標(biāo):AVX漏泄電流:2.1 uA損耗因數(shù) DF:8產(chǎn)品類(lèi)型:Tantalum Capacitors2000子類(lèi)別:Capacitors單位重量:27 mg

MediaTek T750平臺(tái)的特性還包括：

支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)

FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

支持高達(dá)5CC LTE的載波聚合

內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動(dòng)，支持高達(dá)720p的高清顯示

可外接Wi-Fi和藍(lán)牙的4個(gè)PCIe接口

兩個(gè)2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置

用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口


(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

智能識(shí)別的技術(shù)越來(lái)越隨處可見(jiàn)，悄然影響著我們的生產(chǎn)與生活，通過(guò)機(jī)器代替人眼來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、無(wú)疲勞的運(yùn)作.

尤其在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境，或人工視覺(jué)難以滿足工藝、工程要求的場(chǎng)合，或大批量重復(fù)性生產(chǎn)的工業(yè)應(yīng)用中，利用機(jī)器視覺(jué)提高生產(chǎn)效率，已經(jīng)成為如今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。

機(jī)器視覺(jué)就是用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷，一般機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)由：工業(yè)相機(jī)，光源，工控機(jī)，圖像分析軟件等構(gòu)成。機(jī)器視覺(jué)不僅僅是去“看”，還需要對(duì)所看到信息進(jìn)行理解，并協(xié)助機(jī)械系統(tǒng)和機(jī)器人自主去實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和動(dòng)作，最終實(shí)現(xiàn)智能化。

制造商:AVX產(chǎn)品種類(lèi):鉭質(zhì)電容器-固體SMDRoHS: 封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:電容:33 uF電壓額定值 DC:6.3 VDC容差:20 %ESR:600 mOhms外殼代碼 - in:1206外殼代碼 - mm:3216制造商庫(kù)存號(hào):A Case高度:1.6 mm最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C資格:AEC-Q200端接類(lèi)型:SMD/SMT長(zhǎng)度:3.2 mm產(chǎn)品:Tantalum Solid Low ESR Standard Grade類(lèi)型:SMD / SMT寬度:1.6 mm商標(biāo):AVX漏泄電流:2.1 uA損耗因數(shù) DF:8產(chǎn)品類(lèi)型:Tantalum Capacitors2000子類(lèi)別:Capacitors單位重量:27 mg

MediaTek T750平臺(tái)的特性還包括：

支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)

FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

支持高達(dá)5CC LTE的載波聚合

內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動(dòng)，支持高達(dá)720p的高清顯示

可外接Wi-Fi和藍(lán)牙的4個(gè)PCIe接口

兩個(gè)2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置

用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口


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