與傳統(tǒng)的表面貼裝解決方案相比，史密斯英特康擴(kuò)展的全新CXH系列高頻表面貼裝芯片均衡器提供了更優(yōu)化的處理能力。

通過專利設(shè)計(jì)（US 8，994，490）和在芯片的側(cè)面增加了可焊接的懸梁式焊盤，從而提升了功率并通過額外的導(dǎo)熱途徑耗散更多的功率（比傳統(tǒng)的表面貼裝解決方案高出約50％） 。

太陽誘電將支持Bluetooth®(※1)5最新版本的核心規(guī)范版本5.2的無線通信模塊“EYSPBNZUA”（10.0x15.4x2.0mm）商品化。

全新CXH系列無鉛，符合RoHS要求，并采用卷帶包裝，適用于大規(guī)模貼片封裝應(yīng)用。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 閉鎖

RoHS:  詳細(xì)信息

電路數(shù)量: 1 Circuit

邏輯類型: Latch

邏輯系列: 74FCT

極性: Non-Inverting

輸出線路數(shù)量: 8 Line

高電平輸出電流: - 32 mA

低電平輸出電流: 32 mA

傳播延遲時(shí)間: 5.2 ns at 5 V

電源電壓-最大: 5.25 V

電源電壓-最小: 4.75 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝 / 箱體: QSOP-20

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

功能: 3-State 8 bit

高度: 1.5 mm

長度: 8.75 mm

輸出類型: 3-State

系列: CY74FCT373T

類型: D-Type

寬度: 4 mm

商標(biāo): Texas Instruments

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

通道數(shù)量: 8 Channels

輸入線路數(shù)量: 8 Line

濕度敏感性: Yes

工作電源電流: 200 uA

工作電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

產(chǎn)品類型: Latches

復(fù)位類型: No Reset

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Logic ICs

單位重量: 125.800 mg

由于e.MMC的組件是通過BGA永久焊接的，無法進(jìn)行更換，因此，e.MMC使用壽命的預(yù)測對于幫助定義應(yīng)用范圍至關(guān)重要。

由于這種創(chuàng)新，在短暫的測試階段之后，可以將平均刪除計(jì)數(shù)器與目標(biāo)刪除計(jì)數(shù)器進(jìn)行比較，然后可靠地推斷出結(jié)果。

與使用供應(yīng)商特定的訪問模式來實(shí)現(xiàn)訪問不同，選擇通過擴(kuò)展CSD寄存器進(jìn)行訪問，可以提供完全標(biāo)準(zhǔn)的訪問路徑。

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