NSPAS3同樣采用MEMS壓阻技術(shù)，能夠很好的兼容外商產(chǎn)品，無(wú)縫實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，且響應(yīng)時(shí)間更快，功耗更低，還具有更強(qiáng)的過(guò)載與耐爆破壓力能力。

相較于外商芯片供應(yīng)，納芯微作為國(guó)產(chǎn)芯片提供商，擁有自主研發(fā)的MEMS設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點(diǎn)自動(dòng)化批量標(biāo)定技術(shù)，能夠更好的保證交付，降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車(chē)級(jí)表壓集成傳感器以及汽車(chē)級(jí)貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續(xù)都將陸續(xù)推向市場(chǎng)。

混動(dòng)/新能源真空助力系統(tǒng)（VBS）和電池包壓力檢測(cè)，在工業(yè)控制,氣象站等應(yīng)用上也有它用武之地。高達(dá)18V的高壓供電，支持反壓-24V過(guò)壓28V保護(hù)，可承受3x過(guò)載壓力和5x爆破壓力，具有較高可靠性與穩(wěn)定性。

所有器件都具有領(lǐng)先的DPAK封裝可靠性，并擁有符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的管腳尺寸。

雙極性晶體管應(yīng)用廣泛，如LED汽車(chē)照明系統(tǒng)；LCD顯示器中的背光燈調(diào)光；線性穩(wěn)壓器；繼電器替代產(chǎn)品、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器。

同時(shí)納芯微還可以根據(jù)客戶需求提供定制化MEMS晶圓產(chǎn)品以及合封產(chǎn)品，滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）