WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。

使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。

這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。

AC/DC電源模塊

20

特殊用途放大器

1,000

馬達/運動/點火控制器和驅(qū)動器

433

開關(guān)穩(wěn)壓器

968

高速/模塊連接器

76

隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器

449

車用繼電器

36

MOSFET

1,696

模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC

33

鋁有機聚合物電容器

3,158

STPOWER LDMOS晶體管產(chǎn)品家族新最近新增多款產(chǎn)品，該產(chǎn)品家族有三個不同的產(chǎn)品系列，均是針對各種商用和工業(yè)用射頻功率放大器(PA)優(yōu)化設(shè)計。

該系列LDMOS器件適用于所有類型的調(diào)制格式。

STPOWER LDMOS的產(chǎn)品特色是高能效和低熱阻，封裝芯片可處理高射頻功率，兼?zhèn)涠虒?dǎo)通溝道和高擊穿電壓，這些特點使射頻功率放大解決方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。

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