HBM3集成式存儲器子系統(tǒng)實現(xiàn)高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率
發(fā)布時間:2021/8/25 13:06:26 訪問次數(shù):359
在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。
通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng)，設(shè)計人員能夠為要求最嚴(yán)苛的設(shè)計方案實現(xiàn)所需帶寬。基于廣泛的HBM2客戶部署基數(shù)，我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計的一次到位成功實現(xiàn)。
nPM1100不僅可為小型電池充電，還能為物理空間受限的應(yīng)用提供高效電源管理。
Nordic Semiconductor是專注于研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)、創(chuàng)新者及市場領(lǐng)導(dǎo)者。支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)，內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。
在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。
通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng)，設(shè)計人員能夠為要求最嚴(yán)苛的設(shè)計方案實現(xiàn)所需帶寬�；趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù)，我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計的一次到位成功實現(xiàn)。
nPM1100不僅可為小型電池充電，還能為物理空間受限的應(yīng)用提供高效電源管理。
Nordic Semiconductor是專注于研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)、創(chuàng)新者及市場領(lǐng)導(dǎo)者。支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)，內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。
在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢特征
- 7-18汽車混合信號微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動器
- 7-17第二代儲能電芯加速替代280Ah電芯應(yīng)用詳情
- 7-17業(yè)界首款超以太網(wǎng)和 UALink IP 解決方案
- 7-17NVLink 和 NVSwitch 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)探究
- 7-17“Scale Up + Scale Out” 混合架構(gòu)應(yīng)用詳解
- 7-17高速速度比（2.5MHz）RRIO操作放大器簡述
- 7-174-20MA信號調(diào)節(jié)器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
熱門點擊
- 天璣810的八核CPU包含主頻為2.4GHz
- 數(shù)字內(nèi)窺鏡攝像頭模組領(lǐng)域中最小尺寸具有133
- 天璣920的八核心CPU包含主頻為2.5GH
- SA.45s型芯片級原子鐘可充電鋰離子或鋰聚
- 導(dǎo)通損耗與IGBT基本相同的SiC MOSF
- 碳化硅MOSFET和肖特基勢壘二極管采用PX
- 配合MediaTek 5G UltraSav
- 遠(yuǎn)端數(shù)字輸出IO-Link I/O集線器TM
- 4個PCI/PCIe擴(kuò)展插槽Pandar12
- TLC閃存和USB 3.2 Gen 2橋接芯
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
公網(wǎng)安備44030402000607
