人工智能代碼就會(huì)運(yùn)行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上
發(fā)布時(shí)間:2021/8/26 23:46:57 訪問(wèn)次數(shù):186
Microchip的加速碳化硅（SiC）開(kāi)發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計(jì)人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設(shè)備編程器，通過(guò)軟件升級(jí)來(lái)調(diào)整系統(tǒng)性能，無(wú)需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相腳拓?fù)洹?/span>
BME688在默認(rèn)情況下能夠非常準(zhǔn)確地檢測(cè)VSCs，而B(niǎo)ME AI-Studio則能夠針對(duì)其他氣體混合物和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
通過(guò)在現(xiàn)場(chǎng)而非實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行氣體采樣，新的檢測(cè)設(shè)備所采用的衍生算法在評(píng)估實(shí)際情況時(shí)更加可靠。
在我們的示例應(yīng)用中，客戶對(duì)這些大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分類，然后將其應(yīng)用于BME AI-Studio中的人工智能模型開(kāi)發(fā)中，即訓(xùn)練BME688識(shí)別食物上細(xì)菌生長(zhǎng)明顯跡象的能力。
傳感器訓(xùn)練完成后，最終的人工智能代碼就會(huì)運(yùn)行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
Microchip的加速碳化硅（SiC）開(kāi)發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計(jì)人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設(shè)備編程器，通過(guò)軟件升級(jí)來(lái)調(diào)整系統(tǒng)性能，無(wú)需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相腳拓?fù)洹?/span>
BME688在默認(rèn)情況下能夠非常準(zhǔn)確地檢測(cè)VSCs，而B(niǎo)ME AI-Studio則能夠針對(duì)其他氣體混合物和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
通過(guò)在現(xiàn)場(chǎng)而非實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行氣體采樣，新的檢測(cè)設(shè)備所采用的衍生算法在評(píng)估實(shí)際情況時(shí)更加可靠。
在我們的示例應(yīng)用中，客戶對(duì)這些大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分類，然后將其應(yīng)用于BME AI-Studio中的人工智能模型開(kāi)發(fā)中，即訓(xùn)練BME688識(shí)別食物上細(xì)菌生長(zhǎng)明顯跡象的能力。
傳感器訓(xùn)練完成后，最終的人工智能代碼就會(huì)運(yùn)行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上。
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