表面貼裝封裝設(shè)計(jì)LITTLEFOOT®功率MOSFET的過程。

它描述了功率MOSFET的驅(qū)動(dòng)電感性負(fù)載，公共柵極驅(qū)動(dòng)器以及磁盤驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用以及公共柵極級(jí)的驅(qū)動(dòng)電容性負(fù)載。

Vishay Siliconix的LITTLE FOOT功率MOSFET將強(qiáng)大的功率處理能力封裝在纖巧的表面貼裝封裝中。

標(biāo)準(zhǔn)概述的8引腳SOIC封裝具有銅引線框架，可最大程度地提高熱傳遞，同時(shí)保持與現(xiàn)有表面貼裝技術(shù)的完全兼容性。

大電壓、高驅(qū)動(dòng)電流反饋型集成運(yùn)放芯片，本項(xiàng)目要求頻帶很寬，且輸出高電壓時(shí)輸出的電流很大，一般很難找到這類芯片。

為滿足項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求，進(jìn)一步擴(kuò)大輸出電流，采用2片同樣的電流反饋型運(yùn)放THS3092并聯(lián)輸出。

THS3092是雙路高壓低失真電流反饋型運(yùn)算放大器，可提供電壓為±15 V的線性功率放大，  大輸出電流為250 mA（2片并聯(lián)可達(dá)到500 mA），轉(zhuǎn)換速率高達(dá)5700 V／ns，放大6 dB時(shí)帶寬為160 MHz，能夠滿足10MHz帶寬和高速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。

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