新的集成功率系統(tǒng)封裝使電源尺寸比基于硅的設(shè)計(jì)縮小80%
發(fā)布時間:2021/9/8 13:02:14 訪問次數(shù):157
因?yàn)镚aN晶體管可以實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率,新的集成功率系統(tǒng)封裝可使電源尺寸比基于硅的設(shè)計(jì)縮小 80%,并且具有很高的穩(wěn)健性和可靠性。
MasterGaN3的兩個GaN功率晶體管的導(dǎo)通電阻值(Rds(on))不相等,分別為225mΩ和 450mΩ,使其適用于軟開關(guān)和有源整流變換器。
在MasterGaN5中,兩個晶體管的導(dǎo)通電阻值(Rds(on))都是450mΩ,適用于LLC諧振和有源鉗位反激變換器等拓?fù)洹?/span>
微處理器子系統(tǒng)具有64位RV64GC Quad應(yīng)用處理器核,Fmax of 667 MHz (–40 C to 100 C Tj), 3.125 CoreMarks/MHz, 1.714 DMIPS/MHz,單誤差修正雙誤差檢測(SECDED)的L1存儲器子系統(tǒng),32KB 8路組相連的指令緩存和選擇28KB緊密集成存儲和32KB 8路組相連數(shù)據(jù)緩存.
此外還有存儲器管理單元(MMU),物理存儲器保護(hù)(PMP)單元,一個64位RV64IMAC監(jiān)測處理器核, Fmax of 667 MHz (–40 C 到100 C Tj), 3.125 CoreMarks/MHz, 1.714 DMIPS/MHz.
16KB兩路相連指令緩存,8KB便簽存儲器和PMP單元.
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
因?yàn)镚aN晶體管可以實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率,新的集成功率系統(tǒng)封裝可使電源尺寸比基于硅的設(shè)計(jì)縮小 80%,并且具有很高的穩(wěn)健性和可靠性。
MasterGaN3的兩個GaN功率晶體管的導(dǎo)通電阻值(Rds(on))不相等,分別為225mΩ和 450mΩ,使其適用于軟開關(guān)和有源整流變換器。
在MasterGaN5中,兩個晶體管的導(dǎo)通電阻值(Rds(on))都是450mΩ,適用于LLC諧振和有源鉗位反激變換器等拓?fù)洹?/span>
微處理器子系統(tǒng)具有64位RV64GC Quad應(yīng)用處理器核,Fmax of 667 MHz (–40 C to 100 C Tj), 3.125 CoreMarks/MHz, 1.714 DMIPS/MHz,單誤差修正雙誤差檢測(SECDED)的L1存儲器子系統(tǒng),32KB 8路組相連的指令緩存和選擇28KB緊密集成存儲和32KB 8路組相連數(shù)據(jù)緩存.
此外還有存儲器管理單元(MMU),物理存儲器保護(hù)(PMP)單元,一個64位RV64IMAC監(jiān)測處理器核, Fmax of 667 MHz (–40 C 到100 C Tj), 3.125 CoreMarks/MHz, 1.714 DMIPS/MHz.
16KB兩路相連指令緩存,8KB便簽存儲器和PMP單元.
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