Low Profile外形讓XLR8 Gaming內(nèi)存模組的高度僅為32毫米,且與各種類型的系統(tǒng)具有廣泛的兼容性，而 XMP 2.0配置文件又能夠讓整條產(chǎn)品線輕松實現(xiàn)極致性能。

四核Arm* Cortex*-A53哈佛處理器系統(tǒng),封裝內(nèi)選擇HBM2e存儲器,第二代Intel Hyperflex™核模塊,采用先進的Intel 10nm SuperFin技術(shù).

Wi-Fi和Bluetooth模塊產(chǎn)品開發(fā)中積累的高頻設(shè)計技術(shù)和特有的高密度貼裝技術(shù)和樹脂封裝技術(shù)為基礎(chǔ),Bluetooth Low Energy SoC進行組合，從而開發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。

制造商:Skyworks 產(chǎn)品種類:數(shù)字隔離器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-16 通道數(shù)量:3 Channel 極性:Unidirectional 數(shù)據(jù)速率:1 Mb/s 絕緣電壓:2500 Vrms 隔離類型:Capacitive Coupling 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.5 V 工作電源電流:2.7 mA 傳播延遲時間:35 ns 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 資格:AEC-Q100 封裝:Tube 商標:Skyworks Solutions, Inc. 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:415 mW 產(chǎn)品類型:Digital Isolators 工廠包裝數(shù)量48 子類別:Interface ICs 類型:General Purpose 單位重量:666 mg

Intel Agilex FPGAs 和SoC具有最先進的高帶寬應用和突破性性能:

先進的模擬功能如116Gbps PAM4收發(fā)器,

高帶寬處理器接口互連包括PCIe* Gen5和FPGA業(yè)界首個超高速協(xié)議(CXL),

一個器件多達4 x 400GE或8 x 200GE網(wǎng)絡接口連接,

第四代可升級集成存儲器控制器包括支持DDR5和Intel Optane™持久存儲器技術(shù),

支持業(yè)界一流的DSP,高達40 TFLOPs,

高性能加密區(qū)塊,支持AES和SM4加密標準。

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