HELLO FPGA板是低成本和緊湊尺寸的開發(fā)板
發(fā)布時間:2021/9/13 8:03:38 訪問次數:708
HELLO FPGA板是低成本和緊湊尺寸的開發(fā)板,基于有Arm® Cortex®-M3處理器的SmartFusion®2 FPGA和嵌入閃存,支持電源演示,提供各種平臺以方便設計你的原型產品.
具有Arduino和mikroBUS™連接器, Hello FPGA板支持各種擴展板以用于更多的原型產品.
HELLO FPGA Kit主要特性包括基于M2S010-1VF256 SmartFusion2 FPGA,包含3x按扭,5x LED,FPGA JTAG接口, PICkit接口, PIC® MCU(PIC32MX79SF512L),開發(fā)板具有8MB SPI閃存和8Gb DDR3,和照相機傳感器板的接口,以及其顯示板的接口.
制造商:Vishay產品種類:固定電感器RoHS: 端接類型:SMD/SMT屏蔽:Shielded電感:4.7 uH容差:20 %最大直流電流:1.4 A最大直流電阻:312 mOhms飽和電流:1.7 A最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C自諧振頻率:-終端:-安裝風格:PCB Mount長度:3 mm寬度:3 mm高度:0.8 mm系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel應用:High Current商標:Vishay / Dale產品類型:Fixed Inductors3000子類別:Inductors, Chokes & Coils測試頻率:1 MHz單位重量:33 mg
5G行業(yè)應用正處于邁向規(guī)�；l(fā)展的關鍵時期，通信模組作為連接層的關鍵環(huán)節(jié)，是各類智能終端的標配，為行業(yè)數字化轉型起到基礎支撐的作用，而小尺寸、高性價比的5G模組將有效提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度，加速5G產業(yè)的繁榮發(fā)展。
目前，移遠已經面向全球市場提供20余款5G模組，支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進行終端設計，不斷推動5G應用深度和廣度雙突破，其已經量產的應用領域包括智慧電力、工業(yè)PDA、智慧媒體、智能電視、無人機、智慧港口、智慧醫(yī)療、智慧工廠等。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
HELLO FPGA板是低成本和緊湊尺寸的開發(fā)板,基于有Arm® Cortex®-M3處理器的SmartFusion®2 FPGA和嵌入閃存,支持電源演示,提供各種平臺以方便設計你的原型產品.
具有Arduino和mikroBUS™連接器, Hello FPGA板支持各種擴展板以用于更多的原型產品.
HELLO FPGA Kit主要特性包括基于M2S010-1VF256 SmartFusion2 FPGA,包含3x按扭,5x LED,FPGA JTAG接口, PICkit接口, PIC® MCU(PIC32MX79SF512L),開發(fā)板具有8MB SPI閃存和8Gb DDR3,和照相機傳感器板的接口,以及其顯示板的接口.
制造商:Vishay產品種類:固定電感器RoHS: 端接類型:SMD/SMT屏蔽:Shielded電感:4.7 uH容差:20 %最大直流電流:1.4 A最大直流電阻:312 mOhms飽和電流:1.7 A最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C自諧振頻率:-終端:-安裝風格:PCB Mount長度:3 mm寬度:3 mm高度:0.8 mm系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel應用:High Current商標:Vishay / Dale產品類型:Fixed Inductors3000子類別:Inductors, Chokes & Coils測試頻率:1 MHz單位重量:33 mg
5G行業(yè)應用正處于邁向規(guī)�；l(fā)展的關鍵時期，通信模組作為連接層的關鍵環(huán)節(jié)，是各類智能終端的標配，為行業(yè)數字化轉型起到基礎支撐的作用，而小尺寸、高性價比的5G模組將有效提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度，加速5G產業(yè)的繁榮發(fā)展。
目前，移遠已經面向全球市場提供20余款5G模組，支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進行終端設計，不斷推動5G應用深度和廣度雙突破，其已經量產的應用領域包括智慧電力、工業(yè)PDA、智慧媒體、智能電視、無人機、智慧港口、智慧醫(yī)療、智慧工廠等。
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