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SOSA傳感器開(kāi)放式系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范的處理器刀片電源模塊低10%

發(fā)布時(shí)間:2021/9/14 12:26:35 訪問(wèn)次數(shù):575

SOSA傳感器開(kāi)放式系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范的處理器刀片,能夠助力推動(dòng)非專有、基于標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式架構(gòu)解決方案的開(kāi)發(fā),賦能更廣泛的航空航天和國(guó)防市場(chǎng)。

讓不同軍用傳感器系統(tǒng)之間具備互操作性至關(guān)重要。包括C4ISR自動(dòng)化指揮系統(tǒng)(指揮、控制、通信、計(jì)算機(jī)、情報(bào)、監(jiān)視和偵察)、EW電子戰(zhàn)系統(tǒng)、SIGINT信號(hào)情報(bào)、認(rèn)知無(wú)線電和雷達(dá)系統(tǒng)等。

SOSA 標(biāo)準(zhǔn)是屬于廣泛的模組化開(kāi)放系統(tǒng)方法MOSA 的一部分, SOSA 基于 VPX 標(biāo)準(zhǔn)(VITA 46/48/65) ,重點(diǎn)在發(fā)展關(guān)鍵接口和開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),旨在開(kāi)發(fā)適用于下一代關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的通用模塊化硬件架構(gòu)。

制造商: Renesas Electronics

產(chǎn)品種類: 模擬開(kāi)關(guān) IC

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MSOP-10

通道數(shù)量: 2 Channel

配置: 1 x DPDT

導(dǎo)通電阻—最大值: 150 Ohms

電源電壓-最小: 2 V

電源電壓-最大: 12 V

運(yùn)行時(shí)間—最大值: 150 ns

空閑時(shí)間—最大值: 120 ns

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: ISL84525

封裝: Tube

商標(biāo): Renesas / Intersil

高度: 0.85 mm

長(zhǎng)度: 3 mm

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: Analog Switch ICs

工廠包裝數(shù)量: 980

子類別: Switch ICs

電源電流—最大值: 1 uA

電源類型: Single Supply

開(kāi)關(guān)直流: 20 mA

寬度: 3 mm

單位重量: 26 mg

符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)基座電源模塊,旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列無(wú)基座電源模塊與Clean Sky聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā),通過(guò)集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù),提高交流-直流和直流-交流電源轉(zhuǎn)換和發(fā)電效率,支持歐盟制定的嚴(yán)格排放標(biāo)準(zhǔn),在2050年前實(shí)現(xiàn)航空業(yè)氣候中立目標(biāo)。

由于采用了改良的基材,這款創(chuàng)新設(shè)計(jì)比其他同類產(chǎn)品輕40%,成本較采用金屬底板的標(biāo)準(zhǔn)電源模塊低10%。

(素材來(lái)源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

SOSA傳感器開(kāi)放式系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范的處理器刀片,能夠助力推動(dòng)非專有、基于標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式架構(gòu)解決方案的開(kāi)發(fā),賦能更廣泛的航空航天和國(guó)防市場(chǎng)。

讓不同軍用傳感器系統(tǒng)之間具備互操作性至關(guān)重要。包括C4ISR自動(dòng)化指揮系統(tǒng)(指揮、控制、通信、計(jì)算機(jī)、情報(bào)、監(jiān)視和偵察)、EW電子戰(zhàn)系統(tǒng)、SIGINT信號(hào)情報(bào)、認(rèn)知無(wú)線電和雷達(dá)系統(tǒng)等。

SOSA 標(biāo)準(zhǔn)是屬于廣泛的模組化開(kāi)放系統(tǒng)方法MOSA 的一部分, SOSA 基于 V 標(biāo)準(zhǔn)(VITA 46/48/65) ,重點(diǎn)在發(fā)展關(guān)鍵接口和開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),旨在開(kāi)發(fā)適用于下一代關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的通用模塊化硬件架構(gòu)。

制造商: Renesas Electronics

產(chǎn)品種類: 模擬開(kāi)關(guān) IC

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MSOP-10

通道數(shù)量: 2 Channel

配置: 1 x DPDT

導(dǎo)通電阻—最大值: 150 Ohms

電源電壓-最小: 2 V

電源電壓-最大: 12 V

運(yùn)行時(shí)間—最大值: 150 ns

空閑時(shí)間—最大值: 120 ns

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: ISL84525

封裝: Tube

商標(biāo): Renesas / Intersil

高度: 0.85 mm

長(zhǎng)度: 3 mm

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: Analog Switch ICs

工廠包裝數(shù)量: 980

子類別: Switch ICs

電源電流—最大值: 1 uA

電源類型: Single Supply

開(kāi)關(guān)直流: 20 mA

寬度: 3 mm

單位重量: 26 mg

符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)基座電源模塊,旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列無(wú)基座電源模塊與Clean Sky聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā),通過(guò)集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù),提高交流-直流和直流-交流電源轉(zhuǎn)換和發(fā)電效率,支持歐盟制定的嚴(yán)格排放標(biāo)準(zhǔn),在2050年前實(shí)現(xiàn)航空業(yè)氣候中立目標(biāo)。

由于采用了改良的基材,這款創(chuàng)新設(shè)計(jì)比其他同類產(chǎn)品輕40%,成本較采用金屬底板的標(biāo)準(zhǔn)電源模塊低10%。

(素材來(lái)源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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