薄膜環(huán)繞式貼片電阻遠距離射頻和節(jié)能PCB焊點之間的熱阻
發(fā)布時間:2021/9/16 12:52:23 訪問次數(shù):553
全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC），這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球對高性能電池供電型物聯(lián)網（IoT）產品的需求。
我們Series 2平臺實現(xiàn)的新進展，將滿足不斷增長的、對高度集成的遠距離無線連接的需求，從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效、更可持續(xù)地運轉。
Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴展至1英里以上，從而為需要可擴展的高性能無線技術的開發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間，支持他們去推動物聯(lián)網的變革。
制造商:Power Integrations產品種類:交流/直流轉換器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SMD-8C-7輸出電壓:5 V輸入/電源電壓—最小值:85 VAC輸入/電源電壓—最大值:265 VAC拓撲結構:Buck, Buck-Boost, Flyback開關頻率:66 kHz占空比 - 最大:72 %最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C輸出電流:120 uA系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Power Integrations絕緣:Non-Isolated濕度敏感性:Yes輸出端數(shù)量:1 Output產品:AC/DC Converters產品類型:AC/DC Converters1000子類別:PMIC - Power Management ICs商標名:類型:Off-Line Switcher IC單位重量:1.184 g
通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環(huán)繞式貼片電阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸，額定功率分別為1.0 W和2.5 W，采用耐濕性能優(yōu)異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。
PHPA系列器件阻值范圍10 W至30.1 kW，器件噪聲小于-30 dB，電壓系數(shù)低于0.1 ppm/V，工作電壓為200 V。
電阻器采用高純度陶瓷襯底，背面設計加大焊盤，以降低頂部電阻器層與 PCB焊點之間的熱阻。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC），這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球對高性能電池供電型物聯(lián)網（IoT）產品的需求。
我們Series 2平臺實現(xiàn)的新進展，將滿足不斷增長的、對高度集成的遠距離無線連接的需求，從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效、更可持續(xù)地運轉。
Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴展至1英里以上，從而為需要可擴展的高性能無線技術的開發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間，支持他們去推動物聯(lián)網的變革。
制造商:Power Integrations產品種類:交流/直流轉換器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SMD-8C-7輸出電壓:5 V輸入/電源電壓—最小值:85 VAC輸入/電源電壓—最大值:265 VAC拓撲結構:Buck, Buck-Boost, Flyback開關頻率:66 kHz占空比 - 最大:72 %最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C輸出電流:120 uA系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Power Integrations絕緣:Non-Isolated濕度敏感性:Yes輸出端數(shù)量:1 Output產品:AC/DC Converters產品類型:AC/DC Converters1000子類別:PMIC - Power Management ICs商標名:類型:Off-Line Switcher IC單位重量:1.184 g
通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環(huán)繞式貼片電阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸，額定功率分別為1.0 W和2.5 W，采用耐濕性能優(yōu)異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。
PHPA系列器件阻值范圍10 W至30.1 kW，器件噪聲小于-30 dB，電壓系數(shù)低于0.1 ppm/V，工作電壓為200 V。
電阻器采用高純度陶瓷襯底，背面設計加大焊盤，以降低頂部電阻器層與 PCB焊點之間的熱阻。
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