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AI電源設(shè)計為動態(tài)負載提供長達10秒的200%峰值功率

發(fā)布時間:2021/9/17 19:59:20 訪問次數(shù):390

增加150W和300W自由空氣對流冷卻型電源LHP150F和LHP300F，專為需要安全級別高的工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計，已經(jīng)通過EN62477-1（OVC Ⅲ）認證。

設(shè)計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設(shè)計目標(biāo)。

LHP150F和LHP300F正常工作輸入電壓范圍為85VAC至264VAC，典型效率額定值高達93%，提供工業(yè)自動化過程中常用的五種不同輸出電壓，可為動態(tài)負載提供長達10秒的200%峰值功率。

標(biāo)準(zhǔn)品為開放式框架PCB類型，可選配機箱和蓋板。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 詳細信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WSON-12拓撲結(jié)構(gòu):Buck輸出電壓:1.8 V to 3.3 V輸出電流:300 mA輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:10 V最小輸入電壓:3.3 V靜態(tài)電流:263 uA開關(guān)頻率:2.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TPS62745封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments輸入電壓:3.3 V to 10 V濕度敏感性:Yes工作電源電流:400 nA產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators工廠包裝數(shù)量:3000子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:3.3 V類型:High Efficient Buck Converter單位重量:13.300 mg

該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)。

可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。

系統(tǒng)留給AI電源設(shè)計的空間越來越有限，在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設(shè)計的關(guān)鍵。

Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求。

(素材來源：eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

增加150W和300W自由空氣對流冷卻型電源LHP150F和LHP300F，專為需要安全級別高的工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計，已經(jīng)通過EN62477-1（OVC Ⅲ）認證。

設(shè)計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設(shè)計目標(biāo)。

LHP150F和LHP300F正常工作輸入電壓范圍為85VAC至264VAC，典型效率額定值高達93%，提供工業(yè)自動化過程中常用的五種不同輸出電壓，可為動態(tài)負載提供長達10秒的200%峰值功率。

標(biāo)準(zhǔn)品為開放式框架PCB類型，可選配機箱和蓋板。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 詳細信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WSON-12拓撲結(jié)構(gòu):Buck輸出電壓:1.8 V to 3.3 V輸出電流:300 mA輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:10 V最小輸入電壓:3.3 V靜態(tài)電流:263 uA開關(guān)頻率:2.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TPS62745封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments輸入電壓:3.3 V to 10 V濕度敏感性:Yes工作電源電流:400 nA產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators工廠包裝數(shù)量:3000子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:3.3 V類型:High Efficient Buck Converter單位重量:13.300 mg

該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)。

可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。

系統(tǒng)留給AI電源設(shè)計的空間越來越有限，在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設(shè)計的關(guān)鍵。

Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求。

(素材來源：eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

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