PIC和AVR器件MPLAB Xpress集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中彈出
發(fā)布時間:2021/9/19 7:33:06 訪問次數(shù):448
適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng),讓單片機(jī)(MCU)設(shè)計比以往任何時候都更簡單。新推出的免費一體化云平臺提供了一種協(xié)作環(huán)境,集示例代碼簡便搜索和發(fā)現(xiàn)、項目圖形化配置和代碼調(diào)試等功能于一體。
新平臺環(huán)境能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)級的快速開發(fā),可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接,幫助各種技能水平的用戶簡化軟件設(shè)計。
Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)包含三大組件.
制造商:Power Integrations 產(chǎn)品種類:交流/直流轉(zhuǎn)換器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8C 輸出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標(biāo):Power Integrations 輸出端數(shù)量:3 Output 產(chǎn)品類型:AC/DC Converters 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:290 mg
實際上,麥克風(fēng)提供不同級別的性能,幾個參數(shù)是決定專用功能和應(yīng)用程序性能的關(guān)鍵。當(dāng)今尖端設(shè)備的潛力可能會受到所提供音頻原始數(shù)據(jù)質(zhì)量的嚴(yán)重限制。
選定代碼和項目會立即在MPLAB Xpress集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中彈出,以便進(jìn)一步開發(fā)。
向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
因此,不僅有助于大幅削減工廠的安裝成本,還可以提供更加小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng),讓單片機(jī)(MCU)設(shè)計比以往任何時候都更簡單。新推出的免費一體化云平臺提供了一種協(xié)作環(huán)境,集示例代碼簡便搜索和發(fā)現(xiàn)、項目圖形化配置和代碼調(diào)試等功能于一體。
新平臺環(huán)境能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)級的快速開發(fā),可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接,幫助各種技能水平的用戶簡化軟件設(shè)計。
Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)包含三大組件.
制造商:Power Integrations 產(chǎn)品種類:交流/直流轉(zhuǎn)換器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8C 輸出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標(biāo):Power Integrations 輸出端數(shù)量:3 Output 產(chǎn)品類型:AC/DC Converters 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:290 mg
實際上,麥克風(fēng)提供不同級別的性能,幾個參數(shù)是決定專用功能和應(yīng)用程序性能的關(guān)鍵。當(dāng)今尖端設(shè)備的潛力可能會受到所提供音頻原始數(shù)據(jù)質(zhì)量的嚴(yán)重限制。
選定代碼和項目會立即在MPLAB Xpress集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中彈出,以便進(jìn)一步開發(fā)。
向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
因此,不僅有助于大幅削減工廠的安裝成本,還可以提供更加小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
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