HTV150電容薄膜為了支持用戶高速處理復雜度較高的算法
發(fā)布時間:2021/9/26 12:24:14 訪問次數(shù):78
新型ELCRES™ HTV150電容薄膜,該產(chǎn)品專門針對高溫高壓的專業(yè)級電容器應用而開發(fā),例如:用于混動、插電式混動和純電動汽車(xEV)的牽引逆變器。
這一創(chuàng)新型解決方案填補了現(xiàn)有電容薄膜在 135-150°C工作溫度范圍內(nèi)的重大性能差距,并可充分發(fā)揮碳化硅(SiC)逆變器技術(shù)的功率和里程優(yōu)勢。
此外,公司還將重點介紹其在整個價值鏈上開展的協(xié)作,旨在通過這種電容薄膜支持電容器生產(chǎn)并提升其性能。
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:整流器安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:PowerDI-123Vr - 反向電壓 :400 VIf - 正向電流:1 A類型:Fast Recovery Rectifiers配置:SingleVf - 正向電壓:1.25 V最大浪涌電流:30 AIr - 反向電流 :5 uA恢復時間:25 ns最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 150 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Diodes Incorporated高度:0.98 mm長度:2.8 mmPd-功率耗散:1 W產(chǎn)品:Rectifiers產(chǎn)品類型:Rectifiers3000子類別:Diodes & Rectifiers寬度:1.78 mm單位重量:10 mg
5個16bits定時/計數(shù)器
內(nèi)置RTC和硬件看門狗
支持在線程序升級
1個硬件CRC-32編碼器,1個16bits隨機數(shù)產(chǎn)生器
為了支持用戶高速處理復雜度較高的算法,芯片還內(nèi)置DSP協(xié)處理器,DSP最高頻率可達120MHz、DSP程序空間48KB、DSP數(shù)據(jù)空間24KB
QFN32封裝,5×5mm
新型ELCRES™ HTV150電容薄膜,該產(chǎn)品專門針對高溫高壓的專業(yè)級電容器應用而開發(fā),例如:用于混動、插電式混動和純電動汽車(xEV)的牽引逆變器。
這一創(chuàng)新型解決方案填補了現(xiàn)有電容薄膜在 135-150°C工作溫度范圍內(nèi)的重大性能差距,并可充分發(fā)揮碳化硅(SiC)逆變器技術(shù)的功率和里程優(yōu)勢。
此外,公司還將重點介紹其在整個價值鏈上開展的協(xié)作,旨在通過這種電容薄膜支持電容器生產(chǎn)并提升其性能。
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:整流器安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:PowerDI-123Vr - 反向電壓 :400 VIf - 正向電流:1 A類型:Fast Recovery Rectifiers配置:SingleVf - 正向電壓:1.25 V最大浪涌電流:30 AIr - 反向電流 :5 uA恢復時間:25 ns最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 150 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Diodes Incorporated高度:0.98 mm長度:2.8 mmPd-功率耗散:1 W產(chǎn)品:Rectifiers產(chǎn)品類型:Rectifiers3000子類別:Diodes & Rectifiers寬度:1.78 mm單位重量:10 mg
5個16bits定時/計數(shù)器
內(nèi)置RTC和硬件看門狗
支持在線程序升級
1個硬件CRC-32編碼器,1個16bits隨機數(shù)產(chǎn)生器
為了支持用戶高速處理復雜度較高的算法,芯片還內(nèi)置DSP協(xié)處理器,DSP最高頻率可達120MHz、DSP程序空間48KB、DSP數(shù)據(jù)空間24KB
QFN32封裝,5×5mm
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