尺寸22.86x22.86毫米對廣泛使用的關(guān)鍵性能指標
發(fā)布時間:2021/9/26 13:10:08 訪問次數(shù):115
它將低功耗傳感器節(jié)點與可在邊緣實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)的高性能“大腦”相結(jié)合。它既具備Arduino部署快速、配置簡便的特點,也擁有Bosch Sensortec最先進的傳感器組合。
該產(chǎn)品既可滿足當前需求,也不懼未來挑戰(zhàn),因為它允許加裝更多傳感器,且不僅與即將推出的Nicla產(chǎn)品兼容,也與Arduino Pro MKR和Portenta系列兼容。
如此出色的應(yīng)用板,尺寸卻僅有22.86x22.86毫米,使其成為實現(xiàn)緊湊型低功耗應(yīng)用的完美之選。
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電
RoHS: N
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.8 A
電流限制: 2.7 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 220 mOhms
運行時間—最大值: 125 us
空閑時間—最大值: 85 us
工作電源電壓: 4.7 V to 42 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-5
系列: BTS410F2
資格: AEC-Q100
封裝: Tube
商標: Infineon Technologies
Pd-功率耗散: 50 W
產(chǎn)品: Power Switches
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: Switch ICs
零件號別名: SP000011236 BTS410F2NKSA1
單位重量: 3 g
新的無線和衛(wèi)星技術(shù)需要更寬的頻率范圍,涉及的要求也越來越嚴苛。
射頻系統(tǒng)設(shè)計的早期階段就采用實際信號進行仿真的重要性更勝以往。使用與后續(xù)硬件測試相同的信號創(chuàng)建方法和分析算法,可以實現(xiàn)從早期設(shè)計階段到實施驗證的直接結(jié)果關(guān)聯(lián),從而能夠?qū)V泛使用的關(guān)鍵性能指標(如誤差矢量幅度EVM)進行確鑿且一致的分析。
為此,R&S公司與 Cadence Design Systems, Inc. 合作開發(fā)了 R&S VSESIM-VSS 信號創(chuàng)建和分析工具,支持所有主要標準,如 5G 以及最新的 Wi-Fi 演進等。

它將低功耗傳感器節(jié)點與可在邊緣實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)的高性能“大腦”相結(jié)合。它既具備Arduino部署快速、配置簡便的特點,也擁有Bosch Sensortec最先進的傳感器組合。
該產(chǎn)品既可滿足當前需求,也不懼未來挑戰(zhàn),因為它允許加裝更多傳感器,且不僅與即將推出的Nicla產(chǎn)品兼容,也與Arduino Pro MKR和Portenta系列兼容。
如此出色的應(yīng)用板,尺寸卻僅有22.86x22.86毫米,使其成為實現(xiàn)緊湊型低功耗應(yīng)用的完美之選。
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電
RoHS: N
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.8 A
電流限制: 2.7 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 220 mOhms
運行時間—最大值: 125 us
空閑時間—最大值: 85 us
工作電源電壓: 4.7 V to 42 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-5
系列: BTS410F2
資格: AEC-Q100
封裝: Tube
商標: Infineon Technologies
Pd-功率耗散: 50 W
產(chǎn)品: Power Switches
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: Switch ICs
零件號別名: SP000011236 BTS410F2NKSA1
單位重量: 3 g
新的無線和衛(wèi)星技術(shù)需要更寬的頻率范圍,涉及的要求也越來越嚴苛。
射頻系統(tǒng)設(shè)計的早期階段就采用實際信號進行仿真的重要性更勝以往。使用與后續(xù)硬件測試相同的信號創(chuàng)建方法和分析算法,可以實現(xiàn)從早期設(shè)計階段到實施驗證的直接結(jié)果關(guān)聯(lián),從而能夠?qū)V泛使用的關(guān)鍵性能指標(如誤差矢量幅度EVM)進行確鑿且一致的分析。
為此,R&S公司與 Cadence Design Systems, Inc. 合作開發(fā)了 R&S VSESIM-VSS 信號創(chuàng)建和分析工具,支持所有主要標準,如 5G 以及最新的 Wi-Fi 演進等。

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