AC-DC電源單元(PSU)功率WCSP器件的溫度降低了3°C
發(fā)布時間:2021/9/28 8:00:29 訪問次數(shù):129
消耗的大部分電力都供應(yīng)給某種形式的AC-DC 電源單元(PSU)，這意味著它們的能效在運行成本和影響環(huán)境的排放方面很重要。
在最簡單的層面上，能效是從電網(wǎng)汲取的功率與提供給負載的有用功率之比。
此外，新的能效標準規(guī)定了在更廣泛的工作功率范圍內(nèi)的能效水平。
例如，80 PLUS®計劃提倡在20%和100%之間的負載下達到80%的能效，而最高級別（被稱為 "80 Titanium標準"）規(guī)定在10%的負載下能效超過90%，在100%的負載下能效超過94%。
制造商:Infineon產(chǎn)品種類:MOSFETRoHS: 詳細信息技術(shù):Si安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-247-3晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:600 VId-連續(xù)漏極電流:20.2 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:190 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:3.5 VQg-柵極電荷:63 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 CPd-功率耗散:151 W通道模式:Enhancement商標名:CoolMOS封裝:Tube商標:Infineon Technologies配置:Single高度:21.1 mm長度:16.13 mm產(chǎn)品類型:MOSFET系列:CoolMOS C6工廠包裝數(shù)量:30子類別:MOSFETs晶體管類型:1 N-Channel寬度:5.21 mm零件號別名:SP000621160 IPW6R19C6XK IPW60R190C6FKSA1單位重量:6 g
TPS62088YWC 功率 WCSP 版本在通過將輪廓高度從 0.5 毫米降低到 0.3 毫米來提高功率密度的同時，使您能夠通過更大的凸塊結(jié)構(gòu)改善向 PCB 的熱傳遞，從而優(yōu)化系統(tǒng)的熱性能。
當(dāng)然，設(shè)計您的應(yīng)用以獲得最佳熱性能意味著還要注意系統(tǒng)的其他方面。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
消耗的大部分電力都供應(yīng)給某種形式的AC-DC 電源單元(PSU)，這意味著它們的能效在運行成本和影響環(huán)境的排放方面很重要。
在最簡單的層面上，能效是從電網(wǎng)汲取的功率與提供給負載的有用功率之比。
此外，新的能效標準規(guī)定了在更廣泛的工作功率范圍內(nèi)的能效水平。
例如，80 PLUS®計劃提倡在20%和100%之間的負載下達到80%的能效，而最高級別（被稱為 "80 Titanium標準"）規(guī)定在10%的負載下能效超過90%，在100%的負載下能效超過94%。
制造商:Infineon產(chǎn)品種類:MOSFETRoHS: 詳細信息技術(shù):Si安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-247-3晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:600 VId-連續(xù)漏極電流:20.2 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:190 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:3.5 VQg-柵極電荷:63 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 CPd-功率耗散:151 W通道模式:Enhancement商標名:CoolMOS封裝:Tube商標:Infineon Technologies配置:Single高度:21.1 mm長度:16.13 mm產(chǎn)品類型:MOSFET系列:CoolMOS C6工廠包裝數(shù)量:30子類別:MOSFETs晶體管類型:1 N-Channel寬度:5.21 mm零件號別名:SP000621160 IPW6R19C6XK IPW60R190C6FKSA1單位重量:6 g
TPS62088YWC 功率 WCSP 版本在通過將輪廓高度從 0.5 毫米降低到 0.3 毫米來提高功率密度的同時，使您能夠通過更大的凸塊結(jié)構(gòu)改善向 PCB 的熱傳遞，從而優(yōu)化系統(tǒng)的熱性能。
當(dāng)然，設(shè)計您的應(yīng)用以獲得最佳熱性能意味著還要注意系統(tǒng)的其他方面。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-24Vision Booster視覺增強技術(shù)應(yīng)用介紹
- 7-24輕薄多模態(tài)AI交互和專業(yè)影像系統(tǒng)設(shè)計封裝
- 7-24 MIPS 架構(gòu)Mobileye技術(shù)參數(shù)芯片設(shè)計
- 7-24芯片探針測試（Wafer Acceptance Test）詳解
- 7-24TEE 架構(gòu)RV-ACRN Hypervisor 應(yīng)用與展望
- 7-24NV-RVV（NV-RISCV32增加向量運算能力）
- 7-23低壓降雙功率運算放大器L2720W應(yīng)用探究
- 7-2316V/12A可調(diào)節(jié)電壓和頻率同步降壓變換器
- 7-23集成 PFC 三相 CIPOS™ Mini 智能功率模塊 (IPM)
- 7-23安森美半導(dǎo)體NCP1618優(yōu)勢特征
- 7-23STM32 Nucleo/Discovery技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- 7-23NAS CCTV監(jiān)控中心NVR晶片最新發(fā)展趨勢
熱門點擊
- FluxLink高速通信反饋鏈路可確保快速精
- 無限動態(tài)范圍庫侖計數(shù)器記錄所有累積的電池放電
- BQ79616-Q1電池監(jiān)控器和平衡器具備故
- DLAPx86專為大型多層網(wǎng)絡(luò)以及復(fù)雜數(shù)據(jù)集
- 單一封裝冗余傳感器解決方案優(yōu)點減小PCB尺寸
- 低功耗或閑置模式時提高效率便攜式和電池供電的
- 實現(xiàn)與中央控制中心實時無線連接內(nèi)置RTC和硬
- AHT21適于回流焊的雙列扁平無引腳SMD封
- 輸出電壓電位器的70W BLDC電機方案有全
- AX01高速浮動式連接器因電路板安裝時的應(yīng)力
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細]
- Vision Booster視
- 輕薄多模態(tài)AI交互和專業(yè)影像系統(tǒng)
- MIPS 架構(gòu)
- 芯片探針測試（Wafer Ac
- TEE 架構(gòu)RV-ACRN H
- NV-RVV（NV-RISCV32增加向量運
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
