陶瓷封裝抑制電路板上安裝時應(yīng)力引起的特性波動
發(fā)布時間:2021/9/28 22:04:41 訪問次數(shù):615
小型封裝且防水性能達(dá)IPX8,適用于更廣泛的應(yīng)用,具備出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力,可進(jìn)行高精度的氣壓檢測.
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù),用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)實(shí)現(xiàn)了達(dá)到IPX8等級的防水性能。
新產(chǎn)品采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護(hù)IC內(nèi)部,使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中。
不僅如此,通過采用陶瓷封裝,還抑制了在電路板上安裝時應(yīng)力引起的特性波動。
ICT提供免費(fèi)下載,可為設(shè)計(jì)人員節(jié)省大約3到6個月的新設(shè)計(jì)開發(fā)時間。
該柵極驅(qū)動器還支持使用Microchip的增強(qiáng)型開關(guān)加速開發(fā)工具包(ASDAK),其中包括柵極驅(qū)動器、模塊適配器板、一個編程工具包和用于碳化硅MOSFET模塊的ICT軟件。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
小型封裝且防水性能達(dá)I8,適用于更廣泛的應(yīng)用,具備出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力,可進(jìn)行高精度的氣壓檢測.
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù),用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)實(shí)現(xiàn)了達(dá)到I8等級的防水性能。
新產(chǎn)品采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護(hù)IC內(nèi)部,使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中。
不僅如此,通過采用陶瓷封裝,還抑制了在電路板上安裝時應(yīng)力引起的特性波動。
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該柵極驅(qū)動器還支持使用Microchip的增強(qiáng)型開關(guān)加速開發(fā)工具包(ASDAK),其中包括柵極驅(qū)動器、模塊適配器板、一個編程工具包和用于碳化硅MOSFET模塊的ICT軟件。
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